广东盈骅新材料科技有限公司

广东盈骅成立于2017年11月，是集4G/5G覆铜板、IC载板用（类）BT板材、碳纤维复合材料、芳纶复合材料与导热材料的研发、生产与销售为一体的中外合资企业。公司核心管理团队为*批外资载板企业在国内投资建厂的创始人和*高主管，均有15年以上行业经历和积累，经验丰富且具备强烈的开拓创新意识。公司拥有高分子及化学专业工程师多名,本科学历及以上员工超40人，占公司员工总数一半。
2018年，广东盈骅与清华珠三角研究院共建半导体封装载板材料研发中心，从事半导体封装用基础材料、5G通信用材料以及半导体和5G相融合的新型材料的关键技术、前瞻性技术和共性技术的研发，以显著提升自主创新能力和产业竞争力为宗旨。
在我国，载板板材行业目前还处于较低的技术水平，无法满足全球市场的高额需求。广东盈骅率先开发出了高性能微处理芯片用载板板材，产品具有高模量、高阻光、低膨胀系数、高TG等特点，攻克了“卡脖子”技术，成功打破外资企业的长期垄断，填补了国内传统载板板材市场的空白；同时在4K/8K高清屏用载板板材新领域和5G板材新领域（载板和高频高速板的融合）达到国际先进，*的水平。产品可应用于各种终端设备，如手机电脑等智能产品、5G网络、Mini/Micro LED、4K/8K高清屏、车载系统等。该产品现已通过华为、三星、LG、利亚德、洲明等多家终端的认证，并获得多项专利授权，另有多项国际专利正在申请中。
广东盈骅凭借微处理芯片封装载板板材项目，在2018年第七届中国创新创业大赛全国总决赛新材料行业中，获得初创组二等奖；2019年7月获得第八届中国创新创业大赛国际第三代半导体专业赛材料器件与装备行业决赛一等奖；同年10月获得第四届广东众创杯创新创业大赛“科技海归领航赛”金奖；11月获得第八届中国创新创业大赛国际第三代半导体专业赛•全球总决赛三等奖。今年11月，全国遴选出14家“年度*具成长潜力的留学人员创业企业”，广东盈骅作为广东省仅入选的两家企业中一员，荣幸获得此称号。
2018年广东盈骅获得广东粤科金融投资，成功完成天使轮融资；2019年获得广华创投等多家基金的融资，成功完成A轮融资。
广东盈骅自创业至今，一直坚持“真诚、合作、创新、环保”四个理念，致力于自主研发和生产高端封装载板板材，占领国内市场。今后，广东盈骅也将继续不忘初心，砥砺前行，为我国的制造业和新材料领域贡献自己的力量。