深圳市环昇电子科技有限公司

公司专注于无线通讯技术领域产品与解决方案的研发、生产、销售、运营、服务，在底层驱动、通信协议、分布式云技术、软件应用等方向具有丰富的技术经验，为智能穿戴、无线通讯、无线数据交换、和完整物联解决方案（云服务+智能终端应用程序）提供全套解决方案的高新技术企业。
公司发展历程：
2008 Uascent（HK）成立，进军手机RF芯片分销领域
2013 深圳市集贤科技有限公司成立，进军无线通讯方案设计领域
RF分销产品导入TCL、VIVO、OPPO等客户
2.4G无线接收模块导入“天猫魔盒”供应链
2015.05 蓝牙3.0数传模块出货超过百万
2015.10 与南开大学机器人研究所成立联合实验室
2016.03 VR控制方案（BT3.0/4.0BLE）出货超过百万
2016.04 推出自主研发的超低功耗嵌入式Wi-Fi模块，进入物联网云服务器业务领域
2016.05 推出智能照明解决方案
公司凭借多年的上游射频芯片分销经验和技术积累，致力于提供高性能、高品质的无线通讯类产品和完整的物联解决方案。研发核心团队成员均有10年以上无线通讯类产品的开发经验，拥有领先的产品开发、测试平台，高标准的供应链及制造平台。公司在香港、北京、上海等地设有分支机构，并配备相应的技术支持人员，在深圳南山高新技术产业园设有独立的研发中心。
自成立起，通过公司多位资深软硬件工程师的集体研发和努力，公司成功开发了GPRS数传、2.4G智能控制系列、蓝牙数传系列、蓝牙音频系列、低功耗蓝牙可穿戴、低功耗Wi-Fi透传、4G LTE数传等多个系列模组产品及相关产品的解决方案，并在蓝牙无线连接、硬件设计、软件协议设计、省电等开发应用方面居于*水平。产品广泛应用于智能穿戴、智能家电、手持移动设备、医疗和工业控制等领域。
客户是企业生存的基础，是我们重要的财富。我们立志为客户提供***的产品和服务，赢得客户的满意和认可。目前公司的产品已成功进入全球知名品牌企业供应链中(例如： OPPO、VIVO、360、TCL、TMALL等)。
任人唯贤、协作高效是集贤的制胜法宝；公司强调简单、透明的信息沟通，发扬竞争、互助的团队精神；营造开放、信任的文化氛围，尊重个人的灵活创新，倡导员工的忠诚奉献，并分享成功。