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IGBT模块研发商

融资情况/发展历程

C+轮,融资金额未公开

C轮,融资金额未公开

B轮,融资金额未公开

2022.10.01,武岳峰科创

A轮,融资金额未公开

2020.05.01,芜湖高新投

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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半导体 晶圆 制造 工厂
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“专业制作高精密度,大尺寸印制电路板,产品主要适用于电脑、网络设备、通信设备等行业”
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