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IGBT模块研发商

融资情况/发展历程

C+轮，融资金额未公开

2026.02.13，芜湖产业基金，芜湖投资集团

C轮，融资金额未公开

2025.01.01，瑞丞基金，芜湖高新投，中安资本，力鼎资本

B+轮，融资金额未公开

2023.05.01，中金资本，中金资本私募，航源基金，十月资本，基石资本，弘信资本，惠友投资，毅达资本，兰璞创投

B轮，融资金额未公开

2022.10.01，武岳峰科创

A轮，融资金额未公开

2020.05.01，芜湖高新投

说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。

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职位(35)/ 工资(￥10.5k)/ 1000-4999人/ 电子技术/半导体/集成电路

芜湖鑫跃微半导体有限公司
半导体 晶圆 制造 工厂
职位(16)/ 工资(￥14.0k)/ 100-499人/ 电子技术/半导体/集成电路

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工资(￥6.7k)/ 100-499人/ 电子技术/半导体/集成电路

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