公司成立于2019年7月，是一家专注于高端模拟集成电路芯片设计的科技型企业。公司始终坚持“责任担当、锐意创新、合作进取”的发展理念，全面构造公司核心竞争力。2022年，公司荣获“重庆市专精特新中小企业”、“高新技术企业”。
公司的核心技术团队由行业内的资深专家组成，技术研发实力雄厚，研发人员占比76%。其中，博士占比约69%，海外专家占比约38%。核心研发人员都具有10年以上的芯片产品研发经验。公司拥有先进的模拟集成电路设计、测试技术和丰富的生产管理、品质管理经验。
公司聚焦在模拟芯片中的信号链芯片产品的研发，主要产品及技术研发有3个方向：一是高精度、高速ADC、DAC核心关键技术、产品及IP研发；二是用于智能装备领域的高端仪器仪表用SoC芯片、工业物联网SoC芯片；三是以CT芯片为代表的高端医疗电子AFE芯片。
公司技术研发实力雄厚，与多家行业内的公司建立了技术及产品研发合作关系，与国内外多所高校和科研院所建立了产学研合作关系。
未来，公司将围绕模数混合芯片核心技术，不断提升核心竞争力、不断整合行业资源、不断促进企业快速发展，继续布局及深耕包括ADC/DAC产品、SoC芯片产品、医疗AFE芯片、电源管理芯片、各种传感器读出电路ASIC芯片等产品系列，对标国际一流模拟芯片设计公司，产品应用覆盖高端智能装备、医疗电子、汽车电子、航空航天等领域，产品性能品质对标*模拟芯片厂商同类产品，且部分关键性能指标有所超越，形成较为完整的产品矩阵，致力于成为在国内有影响力的高端模拟芯片供应商。
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