苏州芯聚半导体有限公司成立于2020年7月，注册资金2000万元，办公地点位于苏州工业园区。
公司致力于未来显示技术的探索和应用，目前主要聚焦在mini/micro LED领域的技术研发和量产实现。公司核心团队拥有极为丰富的显示面板、LED芯片和小间距封装等研发和生产经验，尤其在巨量转移和彩色化等行业前沿领域拥有核心技术。
作为一家年轻的高科技企业，公司团队充满活力，一往无前，视解决行业难题为己任，现向社会招聘有志于投身mini/micro LED新型显示的人才，一起推进新型显示的产业化进程，共同打造全新的未来显示帝国。
诚芯聘天下士，聚苏州创未来。
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