柔宇科技

19.9万人浏览过  / 135人点评  / 144人正在关注   认领公司  

改变人们感知世界和与世界互动的方式

柔宇科技融资情况/发展历程

E+轮 , 融资金额未公开

2018.08.09 , 盈科资本

战略投资 , 5.6亿美元

D轮 , 5亿人民币

2016.11.03 , WARMSUN Holding Group

C轮 , 数千万人民币

B轮 , 数千万美元

2013.06.01 , IDG资本深创投松禾资本

A轮 , 数千万人民币

2012.06.01 , 深创投松禾资本

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

19.9万人浏览过  / 144人正在关注

改变人们感知世界和与世界互动的方式

你觉得该公司怎么样?

可能感兴趣的公司

更多
3.5万人次浏览 / 26人正在关注 / 电子技术/半导体/集成电路 / 500-999人
年终奖 工龄奖 绩效工资 ...
9.1万人次浏览 / 109人正在关注 / 电子技术/半导体/集成电路 / 1000-4999人
半导体封装测试生产公司
5.4万人次浏览 / 63人正在关注 / 电子技术/半导体/集成电路 / 5000-9999人
主要从事半导体封装设备及引线框架制造
180万人次浏览 / 3987人正在关注 / 电子技术/半导体/集成电路 / 1000人以上
显示解决方案和快速服务
6.1万人次浏览 / 9人正在关注 / 通信/电信/网络设备 / 1000-4999人
全球移动宽带网络综合服务商
(柔宇科技融资)深圳市柔宇科技股份有限公司总共获得融资7次,最近一轮融资情况是:E+轮,融资金额未公开,投资方:盈科资本。想了解(柔宇科技)深圳市柔宇科技股份有限公司发展史,就上职友集
展开

匿名分享你的评价,帮忙大家了解该公司

1 2 3 4 5 一般 详细评分

500

我是该公司雇员: 至少需要再输入20

请以事实为基础进行评论,遵守法律规范,避免人身攻击等言论。