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公司介绍

半导体技术领域内的开发、技术服务、技术咨询、软件开发、销售半导体器件专用设备,电气机电设备、模具,货物或技术进出口。(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外)。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

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芯笙半导体科技(上海)有限公司公司/职位地址

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工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 6,133.3333万(元)
法定代表: 王永光
成立时间:
信用代码: 91310118MA1JNRTBXK
注册地址: 上海市青浦区久远路155号

上下游合作客户/供应商

芯笙半导体委托华天科技进行芯片封装测试 来源
供应商 芯片封测
芯笙半导体采用中芯国际的55nm等工艺进行晶圆代工 来源
供应商 芯片代工

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“汇聚全球工人智慧,让中国智造无限可能”
智能分拣 输送设备 生产 研发

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