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公司概况

发展阶段

公司介绍

上海聚栋半导体有限公司(以下简称“聚栋公司”),由聚辰半导体股份有限公司投资,为一家由业界资深专家创立的新兴半导体公司,公司以存储器为核心,致力于设计、研发和生产销售先进半导体闪存芯片、嵌入式闪存和其余各类型非易失存储器。公司核心管理团队由来自世界各地的高级管理人员组成,具有丰富的研发及管理经验,技术研发核心成员来自国内外微电子领域院所,同时,我们也积极引进具有国际视野的专业人才,跟踪*新技术发展方向,提升公司技术产品的优越性。 公司的核心产品线为FLASH、EEPROM及整体解决方案,公司产品以“高性能、低功耗”著称,为工业、汽车、计算、消费类电子、物联网、移动应用以及网络和电信行业的客户提供全方位服务。 公司在质量管理方面有严格的标准与要求,2021年8月公司同时获得ISO9001质量管理体系和ISO14001环境管理体系认证,公司同时积极推进产业整合,拓展战略布局,与全球多家头部晶圆厂、封装测试厂达成合作伙伴关系,通过加强产业上下游合作、优化供应链管理,共同推进半导体领域的技术创新。

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工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 200万(元)
法定代表: 张建臣
成立时间:
信用代码: 91310000MA1H3AN98F
注册地址: 中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼

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