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公司概况

发展阶段

公司介绍

【总结】半导体电子材料研发及生产

烟台德邦科技有限公司是一家专注研发、生产、销售特种功能性高分子界面材料的创新型高新技术企业。德邦科技为国内外新兴科技领域提供制造、封装、粘合、散热等功能性材料及全套技术服务,生产经营电子封装材料、有机硅材料、导热材料、导电材料、胶膜等400余种产品,拥有授权发明专利200余项。公司获得国家集成电路产业投资基金(又称大基金)的支持,成为国家新材料战略——建立材料强国战略的组成部分,致力于国家关键战略材料的研发,先后承担国家863计划、02专项、重点研发计划等科研项目。公司产品广泛应用于集成电路、半导体、LED、平板显示、新能源等新兴行业,是行业的*品牌。 德邦的快速腾飞,诚邀您的加入! 联 系 人:张女士联系电话:***********邮 箱:hr@*公司网站:*

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德邦科技融资情况/发展历程 (共1次)

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IPO上市
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:
  • 板块:
  • 交易:上交所

德邦科技招聘需求增长速度怎么样 (90个在线职位)

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说明:烟台德邦科技股份有限公司招聘需求增长速度怎么样?德邦科技2025年137个(增长54%),2024年89个(增长65%),2023年54个(增长4%),2022年52个(增长271%),2021年14个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

德邦科技硕士岗位人才需求分析

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增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长108%
  • 2024: 增长140%
  • 2023: 下降17%
  • 2022: 增长100%
德邦科技硕士历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
烟台德邦科技股份有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?德邦科技历年硕士招聘职位量:2025年25个(增长108%),2024年12个(增长140%),2023年5个(下降17%),2022年6个(增长100%),2021年3个。德邦科技在烟台硕士人才需求中排名第15,德邦科技硕士工资大部分在10-20K。

德邦科技研发实力(技术人才需求)

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烟台德邦科技股份有限公司技术人才需求怎么样?根据德邦科技近一年招聘岗位分析,“其他(研发和技术类)”需求占19.6%,“生物/制药/化工/环保类”占16.7%,“电子/电器/通信技术类”占11.6%,“机械/仪器仪表类”占8.7%,“计算机/网络/技术类”占5.8%,“科研类”占0.7%。 仅供参考。

德邦科技工资待遇怎么样 (共138条)

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德邦科技薪酬概况
薪酬区间: 4.5K - 50K,其中57.2%的岗位拿¥6-15K
说明:工资统计来自于近一年138条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
烟台德邦科技股份有限公司工资待遇怎么样?德邦科技57.2%的岗位拿6-15K,本科工资¥。烟台地区工资排名前20%,与同行业比+24%,销售类平均工资¥14.2K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

德邦科技热招岗位工资待遇

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烟台德邦科技股份有限公司员工工资高吗?为你提供:销售,研发工程师,操作工,化学,设备维修,质量,普工,ba,业务经理,行业经理,出纳,化工研发,区域业务,技师,财务,项目管理,项目经理,pi,qa,web开发,点击查看详细岗位薪资分析。

德邦科技相关行业标签

职位类别

  • 销售类
    占了24.1% 24.1%
  • 其他(研发和技术类)
    占了19.3% 19.3%
  • 技工类
    占了18.6% 18.6%
  • 生物/制药/化工/环保类
    占了17.2% 17.2%

学历要求

  • 本科
    占了49.7% 49.7%
  • 硕士
    占了20.7% 20.7%
  • 高中
    占了15.9% 15.9%
  • 大专
    占了13.1% 13.1%

经验要求

  • 3-5年
    占了35.2% 35.2%
  • 1-3年
    占了30.3% 30.3%
  • 不限
    占了21.4% 21.4%
  • 5-10年
    占了13.1% 13.1%
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烟台德邦科技股份有限公司招聘要求怎么样:德邦科技都在招什么人? 德邦科技招聘类别销售类占比最多占24.1%,其次是其他(研发和技术类)占19.3%。德邦科技什么学历能进?本科占比最多占49.7%,其次是硕士占20.7%。德邦科技学历要求高吗?硕士占20.7%。工作经验德邦科技有什么要求?3-5年占比最多占35.2%,其次是1-3年占30.3%。德邦科技工作地区在哪?烟台占比最多占52.4%,其次是苏州占37.9%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 14,224万(元)
法定代表: 解海华
成立时间:
信用代码: 91370600746569906J
注册地址: 山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)

上下游合作客户/供应商

为其动力电池和汽车电子提供导热粘接材料 来源
合作客户 动力电池
为其手机及平板ODM提供电子粘接和导热材料 来源
合作客户 消费电子代工
为其消费电子ODM提供导热界面材料和电子胶粘剂 来源
合作客户 消费电子代工
德邦科技为华天科技提供导电胶等封装材料 来源
合作客户 导电胶
提供年度审计及IPO审计服务 来源
供应商 审计服务

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