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半导体氮化镓功率器件设计及生产商

镓未来融资情况/发展历程

B+轮,亿级人民币

2025.08.06,山边投资

B轮,融资金额未公开

2023.06.01,中芯聚源

A+轮,近亿人民币

A+轮,近亿人民币

A轮,数千万人民币

天使轮,融资金额未公开

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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镓未来竞争对手(类似公司)

“一家半导体晶圆片及芯片研发商”
“半导体材料、器件以及集成电路开发与制造”
“致力推进智能制造,共同实现产业升级”
“致力于为业内提供高性能、高品质与高经济效益的IC解决方案”
“电力电子器件及系统解决方案”
芯片设计 集成电路设计 微波电路 射频
“深圳市知名品牌”
“致力于打造新能源锂电池智能装备集销售、研发、制造及技术售后的一体化的综合服务型企业”
电子厂/电子 微电子 芯片 二极管
“经营范围包括半导体(硅片及各类化合物半导体)、集成电路芯片研发等”
“成为优质、创新、值得信赖的国际一流集成电路制造企业”
“新能源汽车高品质的驱动系统解决方案服务商”
半导体 光源 芯片 集成电路
“英伟达公司发明了GPU图形处理器”
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清洁及通风设备
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