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人气  3.3万   |   粉丝  6   |   喜欢  28   |   反馈  5 认领公司

射频前端芯片和射频SoC芯片供应商

昂瑞微融资情况/发展历程

IPO上市,

2025.12.01,

股权融资,融资金额未公开

2023.03.01,华汇宇资产

股权融资,融资金额未公开

2022.11.01,大正财富

F轮,融资金额未公开

C轮,3000万人民币

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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V
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“音频SoC芯片和信号链芯片”
“专注于高性能、高品质模拟集成电路的研发和销售 ”
集成电路制造 晶圆代工 集成电路 集成电路晶圆
ETC 工业控制 soc芯片 医疗电子
“半导体产品生产商”
“立志成为射频领域国际顶尖企业,为移动智能终端厂商提供全方位射频解决方案。 ”
“把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织,构建万物互联的智能世界。”
“集成电路设计与研发企业”
建筑工程机械
客服
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