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公司概况

发展阶段

公司介绍

无锡(现在合肥设立工厂)升滕半导体技术有限公司成立于2010年10月,公司一直致力半导体相关设备的技术研发、新品开发和维修服务。希望为中国的半导体客户提供更好的设备金属零部件及相关的改造服务。
公司现有配套完善的加工厂、金属表面处理厂、阀门维修中心,维修零配件仓库等,同时公司的半导体设备及备件维修技术服务,从入库确认、检测维修、分析原因生成报告、分类处理组装,维修流程规范精细;严格按照体系标准和工艺流程,以满足客户对产品性能、成本和可靠性的需求,同时提供高质量的包装运输、安装、调试及售后服务,获得了良好的市场青睐。我公司主要客户:SK海力士半导体(中国)有限公司、无锡华润上华科技有限公司、中芯国际集成电路(上海)有限公司、华灿光电股份有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司等知名企业。

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升滕半导体融资情况/发展历程 (共2次)

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工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 1,669.691万(元)
法定代表: 孙德付
成立时间:
信用代码: 91340100MA2U38049K
注册地址: 合肥市新站区新蚌埠路与谷河路交口佳海工业城G区33号

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“公司成立于2007年7月,是专业从事软硬件产品的研发、生产、销售、服务于一体的高新技术企业。”
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