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公司介绍

物间科技有限公司由成熟芯片技术团队于2020年在南京创立,是一家致力为消费电子,金融支付,工业互联网,汽车电子等领域提供嵌入式解决方案的半导体初创公司。
物间科技的核心技术能力覆盖高性能低功耗异构处理器芯片架构设计,图形图像算法,音视频编解码算法,支付级芯片安全机制,模拟及射频电路设计,SDK和完整解决方案能力。
物间科技已规划多条产品线并提供芯片定制化服务,产品将广泛应用于智能可穿戴,金融支付,泛工业等领域,满足市场多领域,多层次的丰富应用场景需求。

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融资情况/发展历程 (共1次)

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A轮
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:
  • 金额:融资金额未公开
  • 资方:常州创新投

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工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 263.9238万(元)
法定代表: 李朔
成立时间:
信用代码: 91320111MA211FYX4X
注册地址: 南京市浦口区桥林街道步月路9号-2

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