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溅射靶材产品研发商

映日科技融资情况/发展历程

并购,融资金额未公开

2025.04.01,呈和科技

B轮,融资金额未公开

2023.04.01,联元创投洪泰基金

A轮,融资金额未公开

战略投资,融资金额未公开

2014.03.01,红桥创投

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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映日科技竞争对手(类似公司)

“碳化硅(SiC)功率半导体产品研发及制造的IDM企业”
“IGBT模块研发商”
传感器 芯片设计 集成电路设计 电源管理
半导体 晶圆 制造 工厂
“硅基发光微显示芯片研发商”
微电子 半导体 电源 数字功放
工业用燃气轮机 发电设备 生产管理 表面处理
电子厂/电子 电池 半导体 硬件
半导体 体育科技 电子设备 电子元件
“以“LED光源、驱动电路、车灯人机交互安全系统”为主研发方向”
摄像头 充电线 掌上电脑 仪器/仪表
电子厂/电子 MID产品 IC 半导体
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电子厂/电子 触摸屏 电容 背光源
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