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公司介绍

杭州联芯通半导体有限公司成立于2020年,是一家服务国际客户的无晶圆厂半导体芯片设计公司,为IIoT(工业物联网)提供大规模且强健的网状网络(Mesh)解决方案。联芯通为全球客户提供优秀的有线和无线技术。其产品线包括电力线通信(PLC),无线通讯(RF)和融合双模解决方案。公司的优秀团队已成功开发Wi-SUN(IEEE802.15.4g / x),Homeplug AV和GreenPHY PLC(IEEE1901),HPLC(IEEE1901.1)和G3-PLC(IEEE1901.2)认证的组网平台,可提供高性能和强大的连接性。其中具有汽车级质量的Homeplug GreenPHY芯片已成功应用于电动汽车充电标准ISO15118-3的V2G通信;Wi-SUN双模芯片技术位居世界前沿。联芯通通过产品为客户的IIoT应用提供强大的支持。 目前,其技术已成功应用于智能计量,智能公用事业,智能能源,智能城市和电动汽车充电系统等领域。公司还致力于工业级安全、室内定位技术、电池供电网络、时间敏感网络等先进技术的开拓,以实现更多IIoT应用。公司研发团队具有丰富的通信芯片设计经验及类比技术能力,团队成员均来自业界知名公司(如联发科技、高通科技、诚致科技等),且在通信和网络IC设计方面拥有20多年的经验。

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融资情况/发展历程 (共1次)

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B+轮
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:
  • 金额:1.2亿人民币
  • 资方:临芯投资,银盈资本,海汇投...

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工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 4,861.0822万(元)
法定代表: 李信贤
成立时间:
信用代码: 91330100MA2J28EH9D
注册地址: 浙江省杭州市临平区乔司街道三胜街239号701室

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