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长光华芯融资情况/发展历程

IPO上市，

2022.04.01，上交所

B轮，1.5亿人民币

2018.08.02，国投创业，中科院创投，苏州橙芯创投

说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。

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半导体激光器 +31%

功率半导体 +66%

激光产品 +51%

芯片设计 +45%

先进制造 +45%

激光芯片 +137%

封装测试 +68%

光芯片 +200%

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“成为优质、创新、值得信赖的国际一流集成电路制造企业”

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光模块光通信数据通信激光通信

常州纵慧芯光半导体科技有限公司

“高功率以及高频率VCSEL解决方案”

苏州国芯科技股份有限公司

“国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用”

追觅科技（苏州）有限公司

“一家专注智能生活家电的全球化科技公司”

日月新半导体（苏州）有限公司

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中国电子科技集团公司第五十五研究所

微机电系统光电子芯片集成电路

三安光电股份有限公司

“全色系超高亮度发光二极管外延及芯片产业化生产基地”

苏州天孚光通信股份有限公司

“光器件整体解决方案提供商和光电先进封装制造服务商”

华天科技（昆山）电子有限公司

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浙江水晶光电科技股份有限公司

“从事精密薄膜光学及延伸产品研发、生产和销售的知名光电元器件制造企业”

英伟达半导体科技（上海）有限公司

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太极半导体（苏州）有限公司

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日月光半导体（上海）有限公司

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菲尼萨光电通讯科技（无锡）有限公司

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