炬佑智能科技（苏州）有限公司

炬佑智能成立于2017年，总部位于上海，另设苏州和东京2个研发分部，北京和深圳2个市场分部。公司专注于开发3D ToF Turn-key整体解决方案，是国内首先实现3D ToF传感器芯片量产的公司，产品性能媲美国外传统大厂。
公司现有70+员工，硕博比例超过50%（其中博士5名），研发人员比例超过60%，平均年龄约39岁，核心团队毕业于复旦、清华、上海交大、浙大等*院校，创始人刘洋先生为复旦大学微电子首届毕业生，在ADI、AMS、TI等跨国半导体公司拥有25+年的管理经验，工作遍及中美日欧。公司产品覆盖核心芯片、模组、相机、算法、量产标定和细分市场客制化整体方案，坚持“三足鼎立”的系统化发展方向，在3个3D ToF核心领域（发光驱动、传感接收和图像处理）都有芯片布局，实现系统层面的联动、优化和闭环，形成差异化发展的核心竞争力。
公司产品的市场应用包括用于智能手机、安防监控、无人机等领域的人脸识别、移动支付、手势识别和美颜拍照，用于商场、机场、火车站等领域的人员带口罩面部识别、客流统计、姿态识别、步态识别、门禁闸机和拥挤判断，用于游戏、在线购物、家居设计等领域的***/VR交互体验，用于扫地机、AGV小车、物流等领域的SLAM、导航和体积测量，用于汽车自动驾驶的车内辅助驾驶、驾驶员疲劳监控和车外行人车辆识别。