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新硅半导体融资情况/发展历程

B+轮，融资金额未公开

2026.04.03，深创投，中移和创，中国国新控股，孚腾资本

B轮，融资金额未公开

2025.12.01，经纬创投

A轮，融资金额未公开

2023.12.01，中芯聚源，天通股份，光库科技

Pre-A轮，融资金额未公开

2021.12.01，飞图创投

说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。

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集成电路 +51%

存储芯片 +37%

射频芯片 +66%

光子芯片 +75%

离子注入机 +230%

集成电路材料 +148%

退火炉

离子注入 +120%

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“专业集成电路制造服务”

珠海光库科技股份有限公司

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沈阳芯源微电子设备股份有限公司

“专业从事半导体生产设备的研发、生产、销售与服务，致力于为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案。 ”

中微半导体设备（上海）股份有限公司

“为集成电路和泛半导体行业提供极具竞争力的高端设备和高质量的服务。”

荣芯半导体（宁波）有限公司

“民营晶圆代工企业”

宏茂微电子（上海）有限公司

“提供多样化的半导体芯片封测解决方案”

成都新易盛通信技术股份有限公司

“光模块解决方案与服务提供商”

安川首钢机器人有限公司

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复旦大学附属眼耳鼻喉科医院

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