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新硅半导体融资情况/发展历程

B+轮,融资金额未公开

B轮,融资金额未公开

2025.12.01,经纬创投

A轮,融资金额未公开

Pre-A轮,融资金额未公开

2021.12.01,飞图创投

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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“专业集成电路制造服务”
“为集成电路和泛半导体行业提供极具竞争力的高端设备和高质量的服务。”
“从事智能产品的研发设计及生产制造等综合服务的科技企业”
“专业从事半导体生产设备的研发、生产、销售与服务,致力于为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案。 ”
集成电路 研发 制造 半导体
“高端半导体质量控制设备”
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“无源光纤器件开发商”
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“提供多样化的半导体芯片封测解决方案”
“光模块解决方案与服务提供商”
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“光器件整体解决方案提供商和光电先进封装制造服务商”
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