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金源半导体
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江苏
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No.3
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No.15
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汽车零部件/配件
No.36
芯片
科技型中小企业
市级创新型中小企业
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高新技术企业
省级高新技术企业
专精特新小巨人企业
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薪酬分析
本科 43%
人才要求
6 个
荣誉资质
其他（研 11%
研发实力
1 次
融资
20+
竞品
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招聘
1 个
应届
2 个
硕士
7
合作客户
金源半导体融资情况/发展历程
A轮，融资金额未公开
2023.12.29，
沄柏资本
，
新洁能
，
海通新能源
说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。
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