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金源半导体
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密封半导体材料及零部件研发商
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金源半导体融资情况/发展历程
A轮，融资金额未公开
2023.12.29，
沄柏资本
，
新洁能
，
海通新能源
说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。
无锡电子行业人才需求趋势分析
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半导体
-23%
芯片制造
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存储芯片
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半导体装备
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半导体设备
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半导体产业
-31%
耗材
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零部件供应
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半导体产业链
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微电子
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半导体器件
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“光伏、锂电和半导体专业领域知名的智能装备制造商”
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“全产业链高新农牧企业集团”
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工资(￥12.2k)
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农/林/牧/渔
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嘉兴市安笛时装有限公司
服装/服饰
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职位(10)
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工资(￥9.0k)
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/
100-499人
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机械/设备/重工
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武汉镁里镁科技有限公司
镁合金
合金材料
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电子技术/半导体/集成电路
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远洋装饰工程股份有限公司
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装饰装修
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建筑装饰
1000-4999人
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厦门陈纪乐肴居食品有限公司
“积极探索健康食品和地道美味”
职位(14)
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500-999人
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快速消费品(食品、饮料、化妆品)
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江苏奇纳新材料科技有限公司
金属粉末
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特种钢
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