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公司概况

发展阶段

公司介绍

麦峤里成立于2019年6月,坐落于上海市浦东新区张江高科技园区。公司聚焦于量检测领域前沿技术,专业从事集成电路量检测相关技术装备的研发。核心团队是由一群具有海外留学经历且拥有多年国外一流公司研发工作经验的硕博士组成,具有直接服务于国际一线半导体行业客户经历。公司团队人员涵盖电子,机械,光学、软件,系统应用等技术领域,具有全程服务的能力。旨在利用团队的专业知识和行业经验为国内外客户提供国际水准的技术服务和产品。

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麦峤里半导体招聘需求增长速度怎么样 (36个在线职位)

管理
?
增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长220%
  • 2024: 增长25%
  • 2023: 增长33%
  • 2022: 增长200%
麦峤里半导体历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
麦峤里半导体校园招聘 & 高学历人才需求
实习生 1 硕士 4
说明:麦峤里(上海)半导体科技有限责任公司招聘需求增长速度怎么样?麦峤里半导体2025年48个(增长220%),2024年15个(增长25%),2023年12个(增长33%),2022年9个(增长200%),2021年3个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

麦峤里半导体硕士岗位人才需求分析

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增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长100%
  • 2024: 增长100%
  • 2023: 增长100%
麦峤里半导体硕士历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
麦峤里(上海)半导体科技有限责任公司硕士招聘需求增长速度怎么样?麦峤里半导体历年硕士招聘职位量:2025年8个(增长100%),2024年4个(增长100%),2023年2个(增长100%),2022年1个。

麦峤里半导体研发实力(技术人才需求)

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麦峤里(上海)半导体科技有限责任公司技术人才需求怎么样?根据麦峤里半导体近一年招聘岗位分析,“其他(研发和技术类)”需求占24.2%,“计算机/网络/技术类”占22%,“电子/电器/通信技术类”占16.5%,“机械/仪器仪表类”占12.1%,“电气/能源/动力类”占4.4%,“美术/设计/创意类”占1.1%。 仅供参考。

麦峤里半导体工资待遇怎么样 (共91条)

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薪酬区间: 4.5K - 50K,其中45.1%的岗位拿¥8-15K
说明:工资统计来自于近一年91条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
麦峤里(上海)半导体科技有限责任公司工资待遇怎么样?麦峤里半导体45.1%的岗位拿8-15K,应届生工资¥25.0K。与同行业比-36%,其他(研发和技术类)平均工资¥20.6K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

麦峤里半导体热招岗位工资待遇

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麦峤里(上海)半导体科技有限责任公司员工工资高吗?为你提供:c#,服务工程师,软件工程,开发工程师,装配,电子工程,调试,采购,技师,机械设计,系统工程师,设计工程师,嵌入式,应用工程师,焊接,销售助理,人事,厂务,测试工程,生产统计,点击查看详细岗位薪资分析。

麦峤里半导体荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

麦峤里半导体相关行业标签

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职位类别

  • 其他(研发和技术类)
    占了24.2% 24.2%
  • 计算机/网络/技术类
    占了22% 22%
  • 电子/电器/通信技术类
    占了16.5% 16.5%
  • 技工类
    占了13.2% 13.2%

学历要求

  • 本科
    占了61.5% 61.5%
  • 大专
    占了19.8% 19.8%
  • 硕士
    占了11% 11%
  • 不限
    占了5.5% 5.5%

经验要求

  • 不限
    占了33% 33%
  • 3-5年
    占了31.9% 31.9%
  • 1-3年
    占了30.8% 30.8%
  • 应届生
    占了2.2% 2.2%
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麦峤里(上海)半导体科技有限责任公司招聘要求怎么样:麦峤里半导体都在招什么人? 麦峤里半导体招聘类别其他(研发和技术类)占比最多占24.2%,其次是计算机/网络/技术类占22%。麦峤里半导体什么学历能进?本科占比最多占61.5%,其次是大专占19.8%。麦峤里半导体学历要求高吗?硕士占11%。工作经验麦峤里半导体有什么要求?不限占比最多占33%,其次是3-5年占31.9%。麦峤里半导体工作地区在哪?上海占比最多占86.8%,其次是南通占13.2%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 1,847.2905万(元)
法定代表: 刘相华
成立时间:
信用代码: 91310115MA1K4CHT7R
注册地址: 中国(上海)自由贸易试验区盛夏路570号1幢2楼201、202室

上下游合作客户/供应商

分销合作伙伴 来源
供应商 芯片分销
封装测试合作伙伴 来源
供应商 芯片封测
晶圆代工合作伙伴 来源
供应商 芯片代工

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“计算机及通讯OEM﹑ODM专业设计及配套服务”
“铜及铜合金材料供应商”

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