长春长光启辰科技有限公司（Gpack）是由中科院长春光机所、长光辰芯公司和研究团队自然人共同投资设立的高新技术企业，成立于2021年9月24日，注册资本1000万元，地址位于长春经开区光电信息产业园。公司聚焦CMOS/CCD图像传感器陶瓷封装技术和封装基座产品研发，主要从事碳化硅、氧化铝、氮化铝以及其他先进陶瓷封装产品的设计、研发、制造等工作，致力于打造国内高端电子陶瓷封装研发生产平台。公司现有研发生产及办公面积1000平方米，具备碳化硅陶瓷封装基座产品设计、制造与检测能力，高标准建设集面形检测、系统装调、低温杜瓦于一体的200平方米千级超净实验室，配置三维形貌仪、彩色同轴位移计、百级操作台、光学隔振平台、洁净烘箱等设备。已形成完整的硅/碳化硅等硬脆性陶瓷材料的加工制造技术和工艺流程，具备高精度机械加工、高效研磨、高精度面形检测等能力，可实现除材料制备以外全流程加工。目标具备陶瓷封装基座年产量1000片的能力。
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