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研发实力（技术人才需求与待遇）

技术人才需求怎么样？根据近一年招聘岗位分析，“机械/仪器仪表类”占15.9%，“生物/制药/化工/环保类”占12.7%，“计算机/网络/技术类”占6.3%，“其他（研发和技术类）”占4.8%，“电子/电器/通信技术类”占3.2%，“医疗卫生/美容保健类”占1.6%，“电气/能源/动力类”占1.6%。仅供参考。

技工类工资: 92.3%的岗位拿￥6-15K/月

73.1% 6-8K 3.8% 8-10K 15.4% 10-15K 7.7% 15-20K

技工类人才需求26个，占41.3%，热招岗位：

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芯片制造 +82%

半导体封装 +55%

精密冲压模具 +11%

冲压模具 +38%

精密冲压模 -41%

半导体封装材料 +116%

QFN封装 +121%

光学检测 +91%

封装材料 +38%

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