产品与服务
公司服务涵盖传统封装、先进封装及SIP系统级封装。传统封装涵盖LQFP、TQFP、QFN、DFN、E-pad LQFP、E-pad TQFP等封装类型;先进封装涵盖FCBGA、FCCSP、2.5D/3D等封装类型;SIP系统级封装可将多个集成电路(IC)和元器件组合到单个系统或模块化子系统中,以实现更高的性能、功能和处理速度,同时大幅降低电子器件内部的空间要求。产品应用领域包括工业自动化、智能手机、新能源汽车、工业机器人、轨道交通。
(本介绍内容由 DeepSeek AI 智能生成,仅供参考。)
苏州盛芯精密科技有限公司招聘要求怎么样:苏州盛芯精密科技有限公司都在招什么人? 招聘类别技工类占比最多占27.3%,其次是工厂生产类占22.7%。什么学历能进?大专占比最多占54.5%,其次是本科占27.3%。工作经验有什么要求?不限占比最多占68.2%,其次是3-5年占18.2%。工作地区在哪?苏州占比最多占90.9%,其次是嘉兴占4.5%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。
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