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莫界科技融资情况/发展历程

A+轮,融资金额未公开

B轮,融资金额未公开

A+轮,融资金额未公开

A轮,融资金额未公开

Pre-A轮,融资金额未公开

天使轮,融资金额未公开

2022.01.01,之宝创投,星源基金

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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人工智能 计算机 智能系统
“高性能光纤无源器件”
光纤 光通信器件 光传输 光无源器件
“智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商 ”
电气 连接器 接线端子 研发
测试认证 射频 发动机管理系统 电磁兼容
“功率及数模混合芯片设计”
“IC产品和IC解决方案提供商”
“专业从事非制冷红外成像与MEMS传感技术开发的高新技术企业”
半导体 集成电路制造 芯片 BGA
第三代半导体 生产 半导体 功率模块
电机 压缩机 制冷 制冷设备
木业 地板 实木门 楼梯
电子厂/电子 连接器 火箭 卫星
“光模块解决方案与服务提供商”
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