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工资待遇怎么样

广东台进半导体科技有限公司薪资待遇好吗？工资高吗？薪酬区间：￥3K-30K之间，其中92.4%的岗位拿4.5-15K，2026年较上年-1%。工厂生产类岗位占比最多达36.7%，薪酬￥8-15K占比较高。本科工资￥15.6K。东莞工资￥9.5K。

薪酬区间: 3K - 30K，其中92.4%的岗位拿￥4.5-15K

3.8% 3-4.5K ***  ? 4.5-6K 11.4% 6-8K 21.5% 8-10K ***  ? 10-15K 1.3% 15-20K 2.5% 20-30K

说明：广东台进半导体科技有限公司工资统计来自于近一年79条工资数据，数据取决于岗位样本。仅供参考。

￥4.5-15K

92.4%的岗位拿

岗位平均工资

说明：岗位平均工资是以企业发布的招聘岗位为分析依据，建议结合职位类型及学历地区经验等查看。

历年工资变化

￥8.9k 2022年 ￥9.4k 2023年 ￥9.3k 2024年 ￥9.5k 2025年 ***  ? 2026年

说明：数据取决于当年在线职位薪酬样本，并不能完全代表企业内部真实情况。仅供参考。

򀀈 12%

与同地区比

򀀈 19%

与同行比

说明：东莞地区公司平均工资￥10753 ，东莞电子技术/半导体/集成电路行业公司平均工资￥11765

广东台进半导体科技有限公司薪酬区间：3-4.5K占比3.8%，6-8K占比11.4%，8-10K占比21.5%，15-20K占比1.3%，20-30K占比2.5%。历年工资变化：2025年平均工资￥9.5K，2024年平均工资￥9.3K，2023年平均工资￥9.4K，2022年平均工资￥8.9K。平均工资对比东莞地区公司-12%，对比东莞电子技术/半导体/集成电路行业公司-19%。声明：基于招聘职位统计分析，不代表企业在职岗位情况，系统稳定性会影响客观性，仅供参考。数据不准确？我要纠错

管理

工资按部门统计：工厂生产类最多，岗位工资￥8-15K占比最多

工厂生产类工资: 89.7%的岗位拿￥8-15K/月

10.3% 4.5-6K 27.6% 8-10K 62.1% 10-15K

工厂生产类热招岗位

广东台进半导体科技有限公司有哪些部门？根据近一年招聘岗位分析，工厂生产类最多占36.7% 。广东台进半导体科技有限公司各部门工资待遇怎么样？工厂生产类89.7%的岗位工资拿￥8-15K。仅供参考。

招聘学历要求：大专最多

1.3% 初中 34.2% 高中 43% 大专 5.1% 本科 16.5% 不限

广东台进半导体科技有限公司需要什么学历？大专占比最多，占43%，高中（含中专，中技）占34.2%，不限占16.5%，本科占5.1%，初中占1.3%

工资按学历统计

说明：广东台进半导体科技有限公司工资按学历统计，大专工资￥8.6K，想知道其他学历工资，请点击详细页查看

热招岗位工资待遇

广东台进半导体科技有限公司员工工资高吗？为你提供：学徒，采购，品检，模具，行政，cnc，三次元，人事，点击查看详细岗位薪资分析。

工资按地区统计：东莞招聘需求最多，岗位工资￥4.5-15K占比最多

东莞工资: 92.3%的岗位拿￥4.5-15K/月

3.8% 3-4.5K 23.1% 4.5-6K 11.5% 6-8K 21.8% 8-10K 35.9% 10-15K 1.3% 15-20K 2.6% 20-30K

地区热招岗位

说明：广东台进半导体科技有限公司分布在哪些城市？各地区工资怎么样？根据近一年招聘岗位分析，东莞92.3%的岗位工资为￥4.5-15K。仅供参考。

员工福利待遇

添加福利

五险一金绩效奖金年终奖金员工旅游专业培训全勤奖生日福利 13薪社保单休工作环境优美

员工资一览表/工资排行

职位名称

选择地区

薪酬↓ (企业发布)

线切割师傅东莞 10000-13000 平均工资
采购主管（长安）东莞 10000-12000 平均工资
坐标磨技术员东莞 10000-13000 平均工资
人力资源经理东莞 10000-12000 平均工资
人事行政经理东莞 1-1.5万平均工资
PG编程东莞 8.5千-1万平均工资
体系工程师东莞 9000-12000 平均工资
连接器设计工程师东莞 12000-20000 平均工资
火花机师傅东莞 10000-13000 平均工资
总经理助理东莞 8000-15000 平均工资
财务经理东莞 2-2.5万平均工资
电气工程师东莞 1-1.5万平均工资

说明： 广东台进半导体科技有限公司员工工资待遇数据均取自该企业近一年在各网站发布的公开薪酬，仅供参考。

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半导体封装 +40%

半导体分立器件 +59%

分立器件 +54%

模具加工 +3%

模具制造 +12%

半导体装备 +50%

精密零部件 +22%

封装设备 +17%

半导体设备 +52%

加工设备 +4%

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