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公司概况

发展阶段

公司介绍

西安爱德克美新材料有限公司成立于2020年,总部坐落于*企业加速器-西安高新区草堂科技产业基地,是一家集研发、生产、销售为一体的高新技术企业,公司旗下拥有精细化工产品研发、聚酰亚胺材料研发、专用设备设计等产业链,公司以市场和客户需求为导向,发展高新产业技术,实现产业化。目前,公司已经形成了聚酰亚胺特种工程材料系列、光学材料系列单体的研发和生产布局。创新驱动,融商汇智。公司主要生产聚酰亚胺单体、光刻胶单体、UV树脂单体、OCA胶单体、液晶取向剂单体等。主要用于生产CPI、MPI, PI纤维、PI薄膜、PI工程塑料、薄膜太阳能电池基板等新型高分子材料,这些材料广泛运用于航空、航天、电气电子、半导体工程、微电子及集成电路、纳米材料、液晶显示器、LED 封装、分离膜、激光、机车、汽车、精密机械和自动办公机械等多个领域。公司产品85%出口日本、韩国、美国等多个国家,15%为国内客户。2022年10月将拿到高新技术企业证书,目前已完成ISO9001质量体系认证。2021年完成1篇发明专利,4篇软件著作权,2022年已获得3篇实用新型专利,2篇发明专利已进入实审阶段,4篇软件著作和1篇实用新型专利目前正在申请中。我司以绿色发展为宗旨,创新研发为核心驱动力,服务社会为基石,在精细化工产品领域取得极大的进展,销售网覆盖全国,面向国际,公司致力于与客户、合作伙伴和产业组织等一起构建共享共赢的生态圈。内外兼修、稳行致远。面向未来,西安爱德克美新材料有限公司将扎根陕西,辐射全国,走向世界,始终牢记“诚尽企业责任,践行服务宗旨”的使命,以“用服务创造效益,以品质赢得信誉”的核心价值观,为客户提供高质量、高附加值的产品和服务,以“开满的热情,再谱新篇章,再创新辉煌!

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招聘需求增长速度怎么样 (13个在线职位)

管理
说明:西安爱德克美新材料有限公司招聘需求增长速度怎么样?2025年8个(持平),2024年8个(增长167%),2023年3个(下降40%),2022年5个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

硕士岗位人才需求分析

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暂无
增长速度
硕士历年招聘: 2026年
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
西安爱德克美新材料有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?历年硕士招聘职位量:2026年1个(增长225%),2024年1个(增长167%),2023年1个(下降40%),2022年2个。

研发实力(技术人才需求)

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西安爱德克美新材料有限公司技术人才需求怎么样?根据近一年招聘岗位分析,“生物/制药/化工/环保类”需求占37%,“其他(研发和技术类)”占18.5%,“科研类”占18.5%,“计算机/网络/技术类”占3.7%。 仅供参考。

工资待遇怎么样 (共27条)

管理
薪酬区间: 4.5K - 50K,其中66.7%的岗位拿¥4.5-8K
说明:工资统计来自于近一年27条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
西安爱德克美新材料有限公司工资待遇怎么样?66.7%的岗位拿4.5-8K,本科工资¥。与同行业比-34%,质量管理类平均工资¥8.0K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

热招岗位工资待遇

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西安爱德克美新材料有限公司员工工资高吗?为你提供:实验员,有机合成,研究员,业务员,外贸业务,qc,体系工程师,质量,qa,人事,会计助理,安全,检测,质检,韩语,点击查看详细岗位薪资分析。

荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

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职位类别

  • 质量管理类
    占了55.6% 55.6%
  • 生物/制药/化工/环保类
    占了37% 37%
  • 销售类
    占了25.9% 25.9%
  • 工厂生产类
    占了22.2% 22.2%

学历要求

  • 本科
    占了74.1% 74.1%
  • 大专
    占了18.5% 18.5%
  • 硕士
    占了3.7% 3.7%
  • 博士
    占了3.7% 3.7%

经验要求

  • 1-3年
    占了55.6% 55.6%
  • 不限
    占了29.6% 29.6%
  • 5-10年
    占了14.8% 14.8%
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西安爱德克美新材料有限公司招聘要求怎么样:西安爱德克美新材料有限公司都在招什么人? 招聘类别质量管理类占比最多占55.6%,其次是生物/制药/化工/环保类占37%。什么学历能进?本科占比最多占74.1%,其次是大专占18.5%。学历要求高吗?硕士占3.7%,博士占3.7%。工作经验有什么要求?1-3年占比最多占55.6%,其次是不限占29.6%。工作地区在哪?西安占比最多占100%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 2,500万(元)
法定代表: 王辰军
成立时间:
信用代码: 91610131MA711W3G30
注册地址: 陕西省西安市高新区草堂科技产业基地秦岭大道西6号科技企业加速器二区5号5幢2单元0402室

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电子厂/电子 电源 变压器 电源变压器
医药 试剂 药物研发 分离纯化
塑料制品 包装袋 塑料包装 薄膜
塑料包装 药包材 生产 制造
“公司以科技创新为先导,积极致力于集成电路高端封装技术的研发和CSP封装技术的开发。”
“电子元件、先进技术陶瓷产业基地”
电子材料 过氧化氢 电子新材料 半导体清洗
光模块 光通信 数据通信 激光通信
化工/化学 清洗剂 循环经济 玻璃
石油 石油钻采 天然气 化工/化学
“全国液晶显示材料领域的代表性企业”

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