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战略投资,数亿人民币
2023.07.24,
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天通股份
,
新芯资产
说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。
徐州晶圆行业人才需求趋势分析
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sic器件
+120%
集成电路封装测试
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封装测试
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集成电路封装
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电路芯片
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晶圆级芯片封装
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晶圆
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引线键合机
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日月光半导体(上海)有限公司
“为全球半导体客户提供全方位的基板设计与制造服务的基板制造服务领导厂商”
职位(15)
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工资(¥9.6k)
/
1000-4999人
/
电子技术/半导体/集成电路
+ 关注
江苏天科合达半导体有限公司
半导体
碳化硅
第三代半导体
碳化硅晶圆片
职位(5)
/
工资(¥12.2k)
/
500-999人
/
电子技术/半导体/集成电路
+ 关注
长电科技管理有限公司
集成电路
封装测试
SIP封装
晶圆
职位(53)
/
工资(¥21.8k)
/
10000人以上
/
电子技术/半导体/集成电路
+ 关注
浙江嘉辰半导体有限公司
半导体
集成电路制造
可靠性试验
车载电子
工资(¥7.4k)
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100-499人
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电子技术/半导体/集成电路
+ 关注
江苏镓宏半导体有限公司
半导体
光电
芯片制造
集成电路制造
职位(14)
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工资(¥18.6k)
/
50-99人
/
电子技术/半导体/集成电路
+ 关注
江苏汇成光电有限公司
LCD
芯片
芯片封装
驱动芯片
职位(28)
/
工资(¥7.5k)
/
500-999人
/
电子技术/半导体/集成电路
+ 关注
SK海力士半导体(中国)有限公司
“产品为12英寸集成电路晶圆,应用于PC,Server,Graphic,Mobile,Graphic等”
职位(5)
/
工资(¥10.6k)
/
1000-4999人
/
电子技术/半导体/集成电路
+ 关注
矽品科技(苏州)有限公司
电子厂/电子
封装测试
集成电路封装
半导体
职位(25)
/
工资(¥6.7k)
/
1000-4999人
/
电子技术/半导体/集成电路
+ 关注
太极半导体(苏州)有限公司
“主要进行半导体产品的研究、开发、封装、测试及生产,并提供相应的售后服务”
职位(38)
/
工资(¥14.4k)
/
500-999人
/
电子技术/半导体/集成电路
+ 关注
菲尼萨光电通讯科技(无锡)有限公司
“光通讯器件供应商”
职位(36)
/
工资(¥16.1k)
/
5000-9999人
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电子技术/半导体/集成电路
+ 关注
重庆超硅半导体有限公司
“致力于为全球集成电路制造商提供高品质的大尺寸硅片”
职位(54)
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工资(¥15.5k)
/
500-999人
/
电子技术/半导体/集成电路
+ 关注
宁波芯健半导体有限公司
半导体
芯片
集成电路
晶圆测试
职位(4)
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工资(¥12.8k)
/
100-499人
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机械/设备/重工
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重庆万国半导体科技有限公司
“要从事功率半导体器件的产品设计和生产制造”
职位(95)
/
工资(¥11.2k)
/
1000-4999人
/
电子技术/半导体/集成电路
+ 关注
恒诺微电子(嘉兴)有限公司
电子厂/电子
微电子
EMS
PCBA
职位(16)
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工资(¥11.7k)
/
1000-4999人
/
电子技术/半导体/集成电路
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杭州耀芯科技有限公司
芯片设计
光电
芯片封装
封装测试
职位(6)
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工资(¥14.2k)
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100-499人
/
电子技术/半导体/集成电路
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