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发展阶段

公司介绍

瓷金科技(河南)有限公司成立于2015年4月,是国内*一家实现集设备、半导体封装基座、金属盖板为一体的生产企业。从金属浆料、无机非金属材料、高分子材料、智能装备到高端模具;集模具与装备的结合、装备与工艺的结合;突破了半导体芯片封装材料的技术枷锁,成为国内仅有的两家(全球第三家)可以批量供应芯片封装基座的生产企业;系专业从事新材料为各类芯片封装领域提供整套解决方案的高新技术企业。产品广泛应用在智能手机、智能家居、通讯产品、GPS(卫星定位)、液晶显示驱动、鼠标、键盘、蓝牙音响、车载MP3、LCD控制板等领域。

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瓷金科技招聘需求增长速度怎么样 (76个在线职位)

管理
+18%
增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长381%
  • 2024: 增长45%
  • 2023: 增长22%
瓷金科技历年招聘: 2026年比2025年多14个职位
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
瓷金科技校园招聘 & 高学历人才需求
硕士 3
说明:瓷金科技(河南)有限公司招聘需求增长速度怎么样?瓷金科技2026年91个(增长18%),2025年77个(增长381%),2024年16个(增长45%),2023年11个(增长22%),2022年9个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

瓷金科技硕士岗位人才需求分析

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+50%
增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 下降33%
瓷金科技硕士历年招聘: 2026年比2025年多1个职位
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
瓷金科技(河南)有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?瓷金科技历年硕士招聘职位量:2026年3个(增长50%),2025年2个(下降33%),2024年3个。瓷金科技在郑州硕士人才需求中排名第119,瓷金科技硕士工资大部分在6-15K。

瓷金科技研发实力(技术人才需求)

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瓷金科技(河南)有限公司技术人才需求怎么样?根据瓷金科技近一年招聘岗位分析,“其他(研发和技术类)”需求占22.5%,“电子/电器/通信技术类”占16.7%,“生物/制药/化工/环保类”占12.7%,“计算机/网络/技术类”占12.7%,“机械/仪器仪表类”占8.8%,“电气/能源/动力类”占4.9%。 仅供参考。

瓷金科技工资待遇怎么样 (共102条)

管理
瓷金科技薪酬概况
薪酬区间: 3K - 30K,其中55.8%的岗位拿¥4.5-8K
说明:工资统计来自于近一年102条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
瓷金科技(河南)有限公司工资待遇怎么样?瓷金科技55.8%的岗位拿4.5-8K,本科工资¥。与同行业比-24%,工厂生产类平均工资¥6.4K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

瓷金科技热招岗位工资待遇

(更多)
瓷金科技(河南)有限公司员工工资高吗?为你提供:研发工程师,设计工程师,工艺工程,材料研发,模具,电气,维修技术员,设计师,ae,fa,专利专员,业务经理,储备干部,实验室技术员,开发工程师,机械设计,bp,hr,pcb设计,产品工艺,点击查看详细岗位薪资分析。

瓷金科技荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

瓷金科技相关行业标签

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职位类别

  • 工厂生产类
    占了29.4% 29.4%
  • 技工类
    占了23.5% 23.5%
  • 其他(研发和技术类)
    占了22.5% 22.5%
  • 电子/电器/通信技术类
    占了16.7% 16.7%

学历要求

  • 本科
    占了48% 48%
  • 大专
    占了36.3% 36.3%
  • 高中
    占了7.8% 7.8%
  • 硕士
    占了4.9% 4.9%

经验要求

  • 1-3年
    占了60.8% 60.8%
  • 不限
    占了18.6% 18.6%
  • 3-5年
    占了17.6% 17.6%
  • 5-10年
    占了2.9% 2.9%
查看详细分析

瓷金科技(河南)有限公司招聘要求怎么样:瓷金科技都在招什么人? 瓷金科技招聘类别工厂生产类占比最多占29.4%,其次是技工类占23.5%。瓷金科技什么学历能进?本科占比最多占48%,其次是大专占36.3%。瓷金科技学历要求高吗?硕士占4.9%。工作经验瓷金科技有什么要求?1-3年占比最多占60.8%,其次是不限占18.6%。瓷金科技工作地区在哪?郑州占比最多占90.2%,其次是洛阳占9.8%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 15,000万(元)
法定代表: 刘永良
成立时间:
信用代码: 91410185341623863X
注册地址: 河南省郑州市登封市中岳街道先进制造业开发区创新创业科技园9号楼

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适配器 光纤光缆 耦合器 光纤跳线
“研发、生产、销售各种功能性糖醇的国家高新技术企业”
“大型综合性食品企业”
药物研发 科学研究 干细胞 创新药

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