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公司介绍

富满微(股票代码:300671)是国内上市公司中鲜有的在集成电路领域 集研发、封装、测试、销售为一体的具有先进业态 模式的企业。集团公司目前拥有多家全资子公司及分公司,并于2017年7月5日成功登陆资本市场,在深圳证券交易所创业板挂牌上市。
深圳市云矽半导体有限公司是富满微是深圳研发中心之一,成立于2015年04月07日,主要经营范围为半导体、集成电路的设计与销售等,是一家数模混合集成电路设计公司,主要从事电源管理 (PMU) 、USB PD控制器、通用微控制器 (MCU) 等芯片的设计。在PMU领域,产品涵盖Boost、Buck、Buck-Boost等DC-DC、LDO、Charger,以及中小功率AC-DC,应用在手机、平板、移动电源、家电、玩具等市场。
在USB PD控制器市场,云推出全系列过认证PD产品,有零外围过认证家族XPD618和XPD718,有高性价比双口控制器家族XPD636和XPD736,有支持XPD-LINKTM多芯片通信互联专利技术的多口控制器家族XPD737和XPD767,有集成同步整流控制器的副边全集成控制器家族XPD819和XPD865。同时还有集成PMU和USB PD控制器的SOC芯片。
在MCU领域,云矽产品涵盖有基于8位PIC、8051核的产品,基于16位超低功耗430核的马达驱动控制器产品,基于32位ARM核的产品。

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工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 300万(元)
法定代表: 谢治丞
成立时间:
信用代码: 91440300335101081T
注册地址: 深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋1703

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