发现好公司 发现好客户

赛富乐斯融资情况/发展历程

C轮,3亿人民币

B+轮,融资金额未公开

2023.04.01,纪源资本,济南仁显

B轮,1.1亿人民币

A轮,融资金额未公开

Pre-A轮,500万美元

2017.03.01,利亚德,真格基金,Elm Street,NXT

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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赛富乐斯竞争对手(类似公司)

“金属增材制造技术全套解决方案提供商”
“为客户创造价值”
“公司以科技创新为先导,积极致力于集成电路高端封装技术的研发和CSP封装技术的开发。”
“半导体和显⽰设备供应商”
“高功率半导体激光器供应商”
传感器 集成电路/IC 储能 工业控制/工控
微电子 半导体封装 芯片设计 压力传感器
“微电子产业集团”
“半导体器件研发服务商”
“半导体激光器芯片”
微电子 半导体 芯片设计 电源管理
半导体 芯片制造 芯片 集成电路/IC
“主营业务是自有品牌存储器产品开发以及先进集成电路设计测试服务”
半导体 LED芯片 芯片 显示屏
“新能源汽车制造商”
清洁及通风设备
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