发现好公司 发现好客户

景津装备融资情况/发展历程

IPO上市,主板

2019.07.29,上交所

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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半导体 外延片 硅片 半导体硅材料
“全球复合材料成型工艺一体化解决方案供应商”
新材料 贵金属材料 溅射靶材 靶材
“山东省机械行业十大自主创新品牌企业”
工具配件 装备制造 液压 套管
“农业产业化国家重点龙头企业”
挂面 面粉 小麦 农产品加工
半导体 滤波器 集成电路/IC 放大器
肉食 肉制品 鸡肉 酱肉
制药/药业 多肽合成 抗体 新药研发
“中国汽车零部件制动器衬片行业龙头企业”
合金钢 堆焊 焊接材料 焊条
特种纸 循环经济 制浆造纸 新材料
精细化工 玉米淀粉 葡萄糖 生物发酵
混合设备 反应设备 试验设备 机电
招商-餐饮酒店
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