【总结】恒德润物，汇贤共赢
新恒汇电子股份有限公司是全球*的集引线框架生产、芯片封装、晶圆减薄划片与测试为一体的集成电路企业，是高新技术企业，是中国首家IC卡封装框架生产企业。 公司是国家金融卡芯片国产化联盟26家成员单位之一，是国内集成电路（卡）封装框架国家标准制订单位。产品及生产技术完全自主开发，替代进口并实现出口，已通过ISO9001:2015质量管理体系和ISO14001:2015环境管理体系认证，具有安全体系CC EAL5+认证证书以及CQM证书，产品质量位居同行业前列。 公司是除法国公司外，全球*能生产金融IC卡封装框架的企业，产能居全球第二位。2020年7月，高精度蚀刻金属引线框架产品实现了规模化生产，产品打破国际垄断，填补国内空白，实现我国高端芯片封装的国产化。产品对标日本住矿、日本三井等国际一流的制造企业，性能和质量达到国际先进水平。 公司计划在2021年实现资本市场上市的目标，以业务与资本双轮驱动，整合国内外产业资源，以发展为主题、创新为动力，致力于国际*先进信息技术产品的制造与服务，引领行业技术发展方向，实现百亿规模的跨越式发展目标，建成集设计、制造、封测、服务于一体的现代化、信息化、国际化的全球IC*企业。
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