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人气  4230   |   粉丝  1   |   喜欢  6 认领公司

公司概况

发展阶段

公司介绍

盈力半导体(上海)有限公司成立于2017年,2018年盈力半导体收购上海英联电子科技有限公司,2021年收购英联半导体(香港)有限公司业务。 管理团队和技术团队来自跨国半导体公司,投资方包括国际私募基金和半导体产业链基金。公司总部位于上海,在深圳、香港、北京、盐城和硅谷设有研发中心和营运中心。公司依靠数字和模拟的智能融合,为客户提供创新的模拟混合信号处理集成电路和技术解决方案。协助客户解决在高性能计算、自动化、通信、医疗保健、汽车和众多其他行业面临的电源、保护和通信的难题。 公司是高新技术企业和专精特新小巨人企业,拥有发明专利20项,11颗产品进入工信部汽车芯片推荐目录,是国内多家通信企业的战略供应商。为适应公司业务的快速发展,诚邀加盟我们的工程团队,共创美好未来!:*

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盈力半导体招聘需求增长速度怎么样 (3个在线职位)

管理
?
增长速度
2025年较2024年
  • 2024: 增长5%
  • 2023: 增长200%
盈力半导体历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
说明:盈力半导体(上海)有限公司招聘需求增长速度怎么样?盈力半导体2022年7个,2023年21个(增长200%),2024年22个(增长5%)。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

盈力半导体硕士岗位人才需求分析

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+200%
增长速度
2025年较2024年
  • 2024: 下降50%
  • 2023: 增长100%
盈力半导体硕士历年招聘: 2025年比2024年多2个职位
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
盈力半导体(上海)有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?盈力半导体历年硕士招聘职位量:2022年1个,2023年2个(增长100%),2024年1个(下降50%),2025年3个(增长200%)。

盈力半导体工资待遇怎么样 (共21条)

管理
薪酬区间: 6K - 50K,其中52.4%的岗位拿¥20-50K
说明:工资统计来自于近一年21条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
盈力半导体(上海)有限公司工资待遇怎么样?盈力半导体52.4%的岗位拿20-50K,本科工资¥24.9K。上海地区工资排名第945,与同行业比+13%,销售类平均工资¥26.3K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

盈力半导体热招岗位工资待遇

(更多)
盈力半导体(上海)有限公司员工工资高吗?为你提供:客户经理,应用工程师,销售,ae,fa,qa,质量,开拓经理,测试工程,资深业务,bd,ic验证,ma,pm,te,产品经理,大客户,客服助理,市场,模拟ic,点击查看详细岗位薪资分析。

盈力半导体荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

盈力半导体相关行业标签

职位类别

  • 销售类
    占了42.9% 42.9%
  • 电子/电器/通信技术类
    占了28.6% 28.6%
  • 质量管理类
    占了28.6% 28.6%
  • 工厂生产类
    占了23.8% 23.8%

学历要求

  • 本科
    占了76.2% 76.2%
  • 大专
    占了14.3% 14.3%
  • 硕士
    占了9.5% 9.5%

经验要求

  • 不限
    占了42.9% 42.9%
  • 1-3年
    占了28.6% 28.6%
  • 3-5年
    占了23.8% 23.8%
  • 5-10年
    占了4.8% 4.8%
查看详细分析

盈力半导体(上海)有限公司招聘要求怎么样:盈力半导体都在招什么人? 盈力半导体招聘类别销售类占比最多占42.9%,其次是电子/电器/通信技术类占28.6%。盈力半导体什么学历能进?本科占比最多占76.2%,其次是大专占14.3%。盈力半导体学历要求高吗?硕士占9.5%。工作经验盈力半导体有什么要求?不限占比最多占42.9%,其次是1-3年占28.6%。盈力半导体工作地区在哪?上海占比最多占76.2%,其次是深圳占14.3%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 251.2091万(美元)
法定代表: 杨永华
成立时间:
信用代码: 91310115MA1K3XY180
注册地址: 中国(上海)自由贸易试验区盛夏路570号609室

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“精密冲压模具和金属结构件一体化解决方案”
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塑料注塑 注塑模具 汽车电子 汽车零部件
滚动轴承 传动系统 离合器 导轨
半导体封装 芯片 集成电路 TSSOP
“公司以科技创新为先导,积极致力于集成电路高端封装技术的研发和CSP封装技术的开发。”
“半导体装配及封装设备、材料及表面贴装技术供应商”
“成为优质、创新、值得信赖的国际一流集成电路制造企业”
“专业集成电路制造服务”

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