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达刚控股融资情况/发展历程

IPO上市,创业板

2010.08.12,深交所

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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“公司以科技创新为先导,积极致力于集成电路高端封装技术的研发和CSP封装技术的开发。”
“吸附材料制备和应用”
传感器 汽车仪表 摩托车仪表 汽车零部件
智能制造/生产/加工 螺旋锥齿轮 齿轮 减速机
数字校园 系统安全 软件集成 信息化建设
自动控制系统 自动化 智能机器人 工业机器人
V
“业界领先的高等教育信息化服务提供商”
汽车零部件 汽车零部件制造 制造 供应商
“是一家电子元器件代理分销公司”
低空经济 软件 民航 航天产业
风险管理 背景调查 供应商 咨询鉴定
“致力于成为全球一流的移动通信射频前端供应商”
网络测试仪 以太网交换机 通信测试仪 ICT
工业自动化 衡器 仪器/仪表 工业控制
新材料 电子新材料 材料研发 镀锡铜线
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