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公司概况

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公司介绍

江苏芯诺半导体科技有限公司总投资10亿元,其中固定资产投资约8亿元,占地130余亩,厂房32000多平方米,公司主营业务为半导体级及太阳能级硅片的研发、生产和销售,规划产能为年产太阳能级硅片3GW,6英寸半导体级硅晶圆片600万片。

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工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 5,000万(元)
法定代表: 李炜
成立时间:
信用代码: 91320925MA7DEMPU2E
注册地址: 建湖县经济开发区天津路3号

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