锦州神工半导体股份有限公司 (ThinKonSemi) 于2013年7月创立于中国辽宁省锦州市。公司是*的半导体级单晶硅材料供应商，核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料，目前主要应用于半导体级单晶硅部件，是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。
公司生产的半导体级单晶硅纯度达到11个9，量产尺寸*大可达19英寸，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系，并已逐步替代国外同类产品，在刻蚀电极细分领域的市场份额已达近13%-15%，广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。
经过多年的发展，公司在半导体级单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系，公司产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区。凭借先进的生产制造技术、高效的产品供应体系以及良好的综合管理能力，公司与客户建立了长期稳定的合作关系，市场认可度较高，公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，形成了一定的品牌优势。
公司自成立之初，即重视科技创新，致力打造成为*公司，因此，一直以来招贤纳士、观注人才的培养，现诚邀有识之士的加入！
锦州神工半导体股份有限公司招聘要求怎么样：神工半导体都在招什么人？ 神工半导体招聘类别技工类占比最多占20%，其次是质量管理类占20%。神工半导体什么学历能进？本科占比最多占80%，其次是不限占15%。工作经验神工半导体有什么要求？3-5年占比最多占57.5%，其次是1-3年占30%。神工半导体工作地区在哪？锦州占比最多占100%。数据根据近一年招聘岗位分析，仅供参考。
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