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公司介绍

【总结】硅光芯片设计、激光雷达、光模块、光互联、光传感

公司成立于2022年3月,总部位于上海张江科学城,是国内稀缺的硅光技术全链条解决方案商,掌握硅基CMOS工艺、Chiplet异构集成及光电共封装(CPO)核心技术,聚焦高精度光传感与高速光互联领域。联合浙江大学高等研究院在上海张江科学城成立硅基光电子人工智能联合创新中心。目前已是全球唯四的量产级硅光全产业链条开拓者,比肩国际科技巨头,成为硅光芯片*之一。

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Beeplux招聘需求增长速度怎么样 (33个在线职位)

管理
说明:上海孛璞半导体技术有限公司招聘需求增长速度怎么样?Beeplux2022年5个,2023年12个(增长140%),2024年10个(下降17%),2025年21个(增长110%)。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

Beeplux硕士岗位人才需求分析

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上海孛璞半导体技术有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?Beeplux历年硕士招聘职位量:2022年5个,2023年7个(增长40%),2024年4个(下降43%),2025年6个(增长50%)。Beeplux在上海硕士人才需求中排名第331,Beeplux硕士工资大部分在30-50K以上。

Beeplux博士岗位人才需求分析

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+200%
增长速度
2026年较2025年
Beeplux博士历年招聘: 2026年比2025年多2个职位
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
上海孛璞半导体技术有限公司博士招聘需求增长速度怎么样?Beeplux历年博士招聘职位量:2025年1个(增长50%),2026年3个(增长267%)。Beeplux在上海博士人才需求中排名第421,Beeplux博士工资大部分在50K以上-50K以上。

Beeplux研发实力(技术人才需求)

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上海孛璞半导体技术有限公司技术人才需求怎么样?根据Beeplux近一年招聘岗位分析,“电子/电器/通信技术类”需求占64.1%,“计算机/网络/技术类”占40.6%,“其他(研发和技术类)”占10.9%,“电气/能源/动力类”占3.1%,“机械/仪器仪表类”占1.6%。 仅供参考。

Beeplux工资待遇怎么样 (共65条)

管理
薪酬区间: 6K - 50K,其中67.7%的岗位拿¥20-50K
说明:工资统计来自于近一年65条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
上海孛璞半导体技术有限公司工资待遇怎么样?Beeplux67.7%的岗位拿20-50K,应届生工资¥25.0K。上海地区工资排名前20%,与同行业比+53%,电子/电器/通信技术类平均工资¥37.7K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

Beeplux热招岗位工资待遇

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上海孛璞半导体技术有限公司员工工资高吗?为你提供:嵌入式,测试工程,软件开发,硬件,工艺工程,开发工程师,架构师,软件工程,网管,芯片设计,设计工程师,会计,生产主管,系统工程师,系统测试,自动化,芯片测试,cs,oc,产品工程,点击查看详细岗位薪资分析。

Beeplux荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

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职位类别

  • 电子/电器/通信技术类
    占了64.1% 64.1%
  • 计算机/网络/技术类
    占了40.6% 40.6%
  • 质量管理类
    占了18.8% 18.8%
  • 工厂生产类
    占了12.5% 12.5%

学历要求

  • 本科
    占了51.6% 51.6%
  • 硕士
    占了39.1% 39.1%
  • 博士
    占了4.7% 4.7%
  • 不限
    占了3.1% 3.1%

经验要求

  • 5-10年
    占了37.5% 37.5%
  • 不限
    占了35.9% 35.9%
  • 3-5年
    占了18.8% 18.8%
  • 1-3年
    占了6.3% 6.3%
查看详细分析

上海孛璞半导体技术有限公司招聘要求怎么样:Beeplux都在招什么人? Beeplux招聘类别电子/电器/通信技术类占比最多占64.1%,其次是计算机/网络/技术类占40.6%。Beeplux什么学历能进?本科占比最多占51.6%,其次是硕士占39.1%。Beeplux学历要求高吗?硕士占39.1%,博士占4.7%。工作经验Beeplux有什么要求?5-10年占比最多占37.5%,其次是不限占35.9%。Beeplux工作地区在哪?上海占比最多占96.9%,其次是杭州占3.1%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 3,160.9196万(元)
法定代表: 郭鹏
成立时间:
信用代码: 91310000MA7LB3QD9A
注册地址: 中国(上海)自由贸易试验区丹桂路799号5幢709室(实际楼层6层)

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“把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织,构建万物互联的智能世界。”
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“我们一起创造We make it together ”
光电子 5G 光通信 物联网
光电 芯片 光通信 集成电路
传感器 半导体 光电 芯片设计
“让全球每个人都能享受科技带来的美好生活”
“影像系统解决方案的创新技术”
“成为优质、创新、值得信赖的国际一流集成电路制造企业”
“专注于电子互联领域,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务”
“物联网无线通信产品和服务提供商”

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