【总结】硅光芯片设计、激光雷达、光模块、光互联、光传感
公司成立于2022年3月,总部位于上海张江科学城,是国内稀缺的硅光技术全链条解决方案商,掌握硅基CMOS工艺、Chiplet异构集成及光电共封装(CPO)核心技术,聚焦高精度光传感与高速光互联领域。联合浙江大学高等研究院在上海张江科学城成立硅基光电子人工智能联合创新中心。目前已是全球唯四的量产级硅光全产业链条开拓者,比肩国际科技巨头,成为硅光芯片*之一。
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