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公司概况

发展阶段

公司介绍

精芯智能成立于2021年,是一家半导体封装测试装备供应商,掌握精密运动、机器视觉核心技术,精通精密运动、机器视觉、AI算法、高低温控制等领域,致力成为国际优秀的半导体封装测试装备提供商。

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精芯智能融资情况/发展历程 (共1次)

管理
A轮
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:
  • 金额:融资金额未公开
  • 资方:水木创投

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工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 480.9798万(元)
法定代表: 谢世敏
成立时间:
信用代码: 91320507MA254EBM53
注册地址: 苏州市相城区高铁新城青龙港路286号长三角国际研发社区启动区9B幢1层 103 室

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