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公司概况

发展阶段

公司介绍

北京方硕复合材料技术有限公司,是一家专注航空航天领域,根植先进碳纤维增强树脂基复合材料研发、生产的国家参股公司,是“北京市科委、中关村管委会”认定的国家科技型中小企业、中关村高新技术企业,“北京市经信局”认定的北京市创新型中小企业。2020年6月,由南京航空航天大学复合材料专业科学家携手中科院自动化研究所管理骨干,共同发起创办。总部及科研生产载体位于中关村房山园“北京高端制造业基地”,面积约5000平方米,拥有完备的科研实验、测试评价、试制生产条件。公司研发人员占比45%,本科以上学历人员占比70%,核心技术团队及经营团队来自北京大学、北京航空航天大学、中南大学、大连理工大学南京航空航天大学北京化工大学,且在复合材料领域有着深厚从业经验。同时公司深度联合北京理工大学南京航空航天大学西北工业大学等相关高校和院所,针对员工学历继续教育、科研与学术能力提升、工程技术能力拓展搭建系统性支持平台。公司聚焦热塑性复合材料前沿技术创新以及热固性复合材料优化迭代升级,拥有5大自主知识产权技术体系。围绕航空工业主机厂客户关于型号装备的关键材料需要,定制开发核心产品,经过3年发展已进入高速成长期。

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方硕复材招聘概况/发展现状 (9个在线职位)

管理
?
增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长45%
  • 2024: 增长480%
  • 2023: 增长67%
方硕复材历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
方硕复材校园招聘 & 高学历人才需求
硕士 2
说明:北京方硕复合材料技术有限公司招聘需求增长速度怎么样?方硕复材2022年3个,2023年5个(增长67%),2024年29个(增长480%),2025年42个(增长45%)。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

方硕复材硕士岗位人才需求分析

(更多)
-40%
增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长400%
方硕复材硕士历年招聘: 2026年比2025年少2个职位
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
北京方硕复合材料技术有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?方硕复材历年硕士招聘职位量:2024年1个,2025年5个(增长400%),2026年3个(下降40%)。

方硕复材工资待遇怎么样 (共34条)

管理
薪酬区间: 8K - 50K,其中82.3%的岗位拿¥10-30K
说明:工资统计来自于近一年34条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
北京方硕复合材料技术有限公司工资待遇怎么样?方硕复材82.3%的岗位拿10-30K,本科工资¥21.6K。与同行业比-8%,经营管理类平均工资¥23.3K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

方硕复材热招岗位工资待遇

(更多)
北京方硕复合材料技术有限公司员工工资高吗?为你提供:部长,采购,公共事务,工艺工程,信息,库房,检测,法务,申报专员,销售,项目主管,项目申报,会计,安装,技工,技术部,机械工,材料工程师,材料研发,研发工程师,点击查看详细岗位薪资分析。

方硕复材荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

职位类别

  • 经营管理类
    占了47.1% 47.1%
  • 生物/制药/化工/环保类
    占了26.5% 26.5%
  • 质量管理类
    占了23.5% 23.5%
  • 贸易/物流/采购/运输类
    占了23.5% 23.5%

学历要求

  • 本科
    占了64.7% 64.7%
  • 大专
    占了20.6% 20.6%
  • 硕士
    占了11.8% 11.8%
  • 高中
    占了2.9% 2.9%

经验要求

  • 3-5年
    占了38.2% 38.2%
  • 5-10年
    占了29.4% 29.4%
  • 不限
    占了23.5% 23.5%
  • 1-3年
    占了8.8% 8.8%
查看详细分析

北京方硕复合材料技术有限公司招聘要求怎么样:方硕复材都在招什么人? 方硕复材招聘类别经营管理类占比最多占47.1%,其次是生物/制药/化工/环保类占26.5%。方硕复材什么学历能进?本科占比最多占64.7%,其次是大专占20.6%。方硕复材学历要求高吗?硕士占11.8%。工作经验方硕复材有什么要求?3-5年占比最多占38.2%,其次是5-10年占29.4%。方硕复材工作地区在哪?北京占比最多占91.2%,其次是成都占8.8%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 429.6985万(元)
法定代表: 熊伟
成立时间:
信用代码: 91110113MA01RNEC50
注册地址: 北京市房山区弘安路87号院10号楼1层101室、2层201室、3层301室

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半导体 半导体激光 封装 半导体功率器件
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化工/化学 工程设计 压力容器 煤化工
医药 药物研发 大健康 制药

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