广州市广晟微电子有限公司

人才是广晟微电子*宝贵的财富。我们坚信,一个公司只有真正地珍惜员工才能成为员工心目中*理想的公司。 因此我们将努力创造一个充满机会的环境，使之能够吸引、奖励有才干、有雄心及工作卓有成效的员工。
关于我们 广晟微电子有限公司是专门从事数模混合高速集成电路芯片(RFIC)的设计、测试以及封装中外合资企业，成立于2003年。注册资本金1000万美元。公司总部及主要研发中心位于广州市天河软件园内，海外研发中心位于美国的南加州 。RFIC设计工程师均为硕士、博士以上学历，主要设计工程师有十年以上的RFIC设计经验。 我们的产品 广晟微电子目前芯片设计工作重点在通信领域,包括无线通信及有线通信。无线通信产品面向移动终端，专门提供射频收发芯片，目前已经投片的有：RS1012 TD-SCDMA 射频收发芯片
RS3006S SCDMA 射频收发芯片
RS1007W WCDMA 射频接收芯片
RS1007RF WCDMA/GSM900/1800射频收发芯片
有线通信产品主要面向2.5Gbps , 10Gbps高速宽带光纤传输，包括互阻放大器 (TIA) 芯片，限幅放大器(LA)，多路复用器 (MUX)，多路解复用器（DEMUX）等。目前已投片的有：RS1001/RS1001HG 10Gbps互阻放大器 （TIA）
RS1002 10Gbps限幅放大器 （LA） 设计平台 广晟微电子使用的技术是当前国际流行的锗硅(SiGe)BiCMOS以及RF CMOS 技术，在Cadence公司的集成电路设计平台上独立完成从前端电路设计，系统仿真到后端版图的全部设计工作，并对全部产品拥有百分之百的知识产权。 政府支持 广晟微电子成立以来，受到省市政府及信息产业部等国家科技机构的高度重视和支持，先后成功获得以下项目的支持：广东省人民政府专项基金：“广东省关键领域重点突破项目－10Gps光纤通信专用芯片组”“广东省关键领域重点突破项目－3G WCDMA/TD-SCDMA通信芯片组”国家发展和改革委员会：“2006年信息产业关键技术产业化专项：TD-SCDMA/SCDMA通信专用集成电路关键技术”国家信息产业部：“符合国家标准WLAN射频芯片开发及产业化” *