石家庄封测电子科技有限公司成立于2022年，是一家独立的第三方集成电路陶瓷封装、测试平台，主要从事数字集成电路的陶瓷封装及测试，包括：芯片封装设计、陶瓷基板深加工、芯片封装、SIP系统级封装、WB金丝键合、FC倒装、Underfill底填胶水、气密封帽、植球植柱、ATE测试等业务内容。封测科技通过高密度陶瓷封装设计和Flip-Chip、RDL、TCB等先进封装工艺，结合深腔键合wire-bond技术，可实现异质集成、异构集成、2D和2.5D封装。产品、服务和技术可涵盖主流集成电路系统应用，包括通信雷达终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、光通信等领域。
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