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上下游合作客户/供应商

9条 北京晶亦精微科技股份有限公司 上下游合作客户/供应商分析,包括晶圆代工/IDM制造、高校/研究院合作等。声明:本数据使用了AI分析,仅供参考。使用此服务,代表已完全知晓。
联合开展CMP设备技术研发与人才培养 来源
供应商 高校/研究院合作
向其供应CMP设备用于汽车芯片制造 来源
合作客户 晶圆代工/IDM制造
向其供应CMP设备用于化合物半导体制造 来源
合作客户 晶圆代工/IDM制造
向其供应CMP设备用于模拟及功率芯片制造 来源
合作客户 晶圆代工/IDM制造
向其供应CMP设备用于功率半导体制造 来源
合作客户 晶圆代工/IDM制造
向其供应CMP设备用于DRAM制造 来源
合作客户 晶圆代工/IDM制造
向其供应CMP设备用于3D NAND闪存制造 来源
合作客户 晶圆代工/IDM制造
向其供应CMP设备用于特色工艺晶圆制造 来源
合作客户 晶圆代工/IDM制造
向其供应CMP设备用于晶圆制造 来源
合作客户 晶圆代工/IDM制造
通用机械设备
客服
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