常州 layout 招聘（工资待遇要求）

岗位职责
1、负责公司电子产品PCB全流程设计工作，包含元器件库搭建、封装绘制、网表导入、布局布线、规则校验、丝印优化、结构对齐、拼板设计，独立完成多层PCB板量产设计交付。
2、配合硬件工程师、结构工程师对接原理图、结构尺寸、器件选型，梳理设计约束条件，输出合理的PCB布局布线方案，保障产品性能、结构适配及生产可行性。
3、熟悉高速信号、模拟信号、电源电路、射频电路Layout设计，熟练掌握布线规则，完成阻抗控制、等长匹配、回流优化、串扰抑制等信号与电源完整性设计。
4、熟悉各类PCB生产工艺（沉金、喷锡、阻焊、阻抗板、HDI高频板等），规避生产、贴片、组装工艺风险，对接板厂完成工艺确认、文件审核，输出Gerber、钻孔文件、BOM、装配图等量产资料。
5、熟悉EMC/EMI设计规范，从接地、屏蔽、滤波、走线、分区等层面优化PCB设计，配合完成产品静电、辐射等测试整改工作。
6、跟进样机打样、调试、量产阶段，针对电路噪声、信号异常、电磁超标、生产不良等问题，快速分析定位并提供版图优化方案，完成版本迭代更新。

任职要求
1、电子信息、电气工程、微电子、自动化等相关专业，本科及以上学历，3年及以上专职PCB Layout设计经验，有工业控制、通讯设备、光模块、光传感等相关经验者优先。
2、熟练掌握主流EDA设计软件，精通至少一种，能独立完成4-8层多层板、高速板、数模混合板全流程设计。
3、具备扎实的电路基础，可精准解读原理图，熟悉BGA、QFP、QFN、SOP等各类元器件封装特性，熟练掌握叠层设计、阻抗计算、差分走线、电源分割、地平面优化等核心技能。
4、熟悉PCB生产、SMT贴片工艺流程，可独立对接板厂解决工艺问题。
5、初步具备高速信号完整性、电源完整性分析优化能力，有独立完成产品电磁兼容整改经验者优先。
6、熟练使用DRC/ERC校验，具备严谨的设计思维、优秀的细节把控能力，设计零失误、低返修率，具备良好的问题分析与解决能力。
7、具备良好的沟通协调能力和团队协作意识，责任心强，能适配项目进度节奏，高效完成设计交付与迭代优化。
8、具备基础英文阅读能力，可看懂芯片 datasheet、设计规范等英文资料。
优先条件
1、有高频射频板、低噪声电源板、高速核心板设计经验者优先。
3、具备独立完成产品电磁优化、量产落地经验者优先。
薪资福利
1、薪资：10k-15k（可根据工作年限、技术能力、项目经验面议，资深工程师薪资可上浮）。
2、福利：五险一金、带薪年假、节日福利、定期体检、项目奖金、年终绩效、团建活动。
3、氛围：团队年轻化、技术氛围浓厚、扁平化管理、不内卷、专注技术落地。