聚谦半导体 driver 招聘（工资待遇要求）

岗位职责
1、负责LED照明驱动IC、显示屏驱动IC、高压线性驱动、开关恒流驱动IC的全流程设计开发，涵盖方案定义、架构设计、电路设计、仿真验证、版图规划、流片跟进、量产导入全流程工作。
2、根据市场需求与应用场景，完成IC规格书制定、拓扑架构选型，主打高压AC线性、DC恒流、PWM调光、智能频闪消除、多路恒流输出等核心功能设计。
3、独立完成模块电路设计与仿真，包含带隙基准、LDO、恒流源、OSC振荡器、过压/过流/过温保护、调光逻辑、抗干扰电路等核心模拟/数模混合模块。
4、负责IC Layout指导、版图评审、寄生参数核查、DRC/LVS完整性校验，优化芯片面积、功耗、耐压性能与一致性，把控版图可靠性与可量产性。
5、负责晶圆流片跟进、回片测试、参数调试，完成芯片电性参数、恒流精度、调光线性度、频闪、EMI、温升等关键指标验证，输出完整测试报告与迭代优化方案。
6、对接封测、工艺、量产及客户端，解决芯片量产良率、批次漂移、CPK/PPK稳定性问题，处理客户端应用异常、失效问题，迭代优化芯片性能与可靠性。
7、搭建芯片设计、仿真、测试标准化体系，完善芯片规格书、设计文档、测试手册、量产规范，支撑产品迭代升级与新品研发。
任职要求
1、本科及以上学历，微电子、集成电路、半导体物理、电子工程等相关专业，2年以上LED驱动IC、模拟电源IC设计经验，优秀应届生/硕士可破格培养。
2、精通高压BCD工艺，熟练掌握LED驱动IC核心架构，熟悉AC线性驱动、DC恒流驱动、PWM调光、多路屏驱电路设计原理。
3、熟练使用Cadence、Spectre、Hspice等IC设计仿真工具，能独立完成电路设计、参数仿真、容差分析、温度/电压工况仿真、可靠性仿真。
4、熟悉模拟IC版图设计规则，掌握寄生参数、高压器件布局、隔离设计、匹配设计，具备版图评审与优化能力，懂高压工艺可靠性设计优先。
5、熟悉LED驱动核心参数指标：恒流精度、负载调整率、线性调整率、调光分辨率、频闪抑制、EMI特性、耐压等级、温漂特性，可针对性完成性能优化。
6、具备完整的IC流片、回片测试、量产导入经验，能够独立排查芯片功能异常、参数漂移、失效、量产一致性问题。
7、了解半导体量产SPC管控、CPK/PPK制程能力、DOE优化思路，熟悉LED驱动IC车规/商规可靠性标准者优先。
优先加分项（核心亮点）
1、有成熟量产LED照明驱动、显示屏驱动、高压线性无频闪驱动IC完整项目经验。
2、精通高压BCD工艺器件特性，熟练设计高压功率器件、高压隔离电路，具备低功耗、高精度、高抗干扰芯片设计经验。
3、熟悉智能调光、分段调光、APP智能控制、色温调节等新型LED驱动功能设计。
4、具备芯片EMI优化、频闪抑制、高低温稳定性优化、量产良率提升实战经验。
岗位福利
1、纯芯片研发岗，无销售业绩压力，专注IC设计技术深耕，技术晋升通道清晰，从工程师→高级工程师→资深工程师→技术专家/项目经理。
2、深耕消费照明、商业显示、车载照明优质赛道，产品量产落地性强、市场需求稳定，项目奖金丰厚。
3、五险一金、带薪年假、行业技术培训与学术交流。