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聚谦半导体研发实力（技术人才需求与待遇）

聚谦半导体技术人才需求怎么样？根据近一年招聘岗位分析，“其他（研发和技术类）”占31.3%，“电子/电器/通信技术类”占31.3%，“计算机/网络/技术类”占6.3%。仅供参考。

其他（研发和技术类）工资: 100%的岗位拿￥10-30K/月

30% 10-15K 20% 15-20K 50% 20-30K

其他（研发和技术类）人才需求10个，占31.3%，热招岗位：

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功率半导体 +73%

第三代半导体 +60%

光伏储能 +79%

绝缘栅双极晶体管 +63%

功率芯片 +210%

低空经济 +27%

快恢复二极管 +141%

绝缘栅双极晶体 +63%

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