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公司概况

发展阶段

公司介绍

中芯国际(证券代码:00981.HK/688981.SH)是*的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆集成电路制造业*,拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套,向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于中国上海,拥有全球化的制造和服务基地,在上海、北京、天津、深圳建有多座8英寸和12英寸晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务。

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招聘需求增长速度怎么样 (45个在线职位)

管理
说明:中芯国际集成电路制造(北京)有限公司招聘需求增长速度怎么样?2025年74个(增长30%),2024年57个(下降52%),2023年119个(增长102%),2022年59个(增长23%),2021年48个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

硕士岗位人才需求分析

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?
增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长53%
  • 2024: 增长21%
  • 2023: 增长250%
  • 2022: 增长100%
硕士历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?历年硕士招聘职位量:2025年52个(增长53%),2024年34个(增长21%),2023年28个(增长250%),2022年8个(增长100%),2021年4个。中芯国际集成电路制造(北京)有限公司在北京硕士人才需求中排名第196,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司硕士工资大部分在10-20K。

博士岗位人才需求分析

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+100%
增长速度
2026年较2025年
博士历年招聘: 2026年比2025年多2个职位
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司博士招聘需求增长速度怎么样?历年博士招聘职位量:2026年4个(下降35%),2025年2个(增长53%),2023年3个(增长250%)。

研发实力(技术人才需求)

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中芯国际集成电路制造(北京)有限公司技术人才需求怎么样?根据近一年招聘岗位分析,“机械/仪器仪表类”需求占24.5%,“电子/电器/通信技术类”占23.5%,“其他(研发和技术类)”占21.6%,“计算机/网络/技术类”占17.6%,“电气/能源/动力类”占9.8%,“生物/制药/化工/环保类”占5.9%。 仅供参考。

工资待遇怎么样 (共102条)

管理
薪酬区间: 3K - 50K,其中70.6%的岗位拿¥10-20K
说明:工资统计来自于近一年102条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司工资待遇怎么样?70.6%的岗位拿10-20K,应届生工资¥12.5K。与同行业比-16%,技工类平均工资¥21.1K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

热招岗位工资待遇

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中芯国际集成电路制造(北京)有限公司员工工资高吗?为你提供:设备工,工艺工程,算法,系统工程师,ie,分析,开发工程师,pi,厂务,整合工程师,研发工程师,质量,java,射频工程师,工业工程,生产计划,电器工程师,管理工程师,计划工程师,资深工程师,点击查看详细岗位薪资分析。

荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

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相关行业标签

职位类别

  • 技工类
    占了29.4% 29.4%
  • 工厂生产类
    占了27.5% 27.5%
  • 机械/仪器仪表类
    占了24.5% 24.5%
  • 电子/电器/通信技术类
    占了23.5% 23.5%

学历要求

  • 硕士
    占了53.9% 53.9%
  • 本科
    占了40.2% 40.2%
  • 博士
    占了4.9% 4.9%
  • 大专
    占了1% 1%

经验要求

  • 不限
    占了44.1% 44.1%
  • 1-3年
    占了37.3% 37.3%
  • 3-5年
    占了13.7% 13.7%
  • 5-10年
    占了3.9% 3.9%
查看详细分析

中芯国际集成电路制造(北京)有限公司招聘要求怎么样:中芯国际集成电路制造(北京)有限公司都在招什么人? 招聘类别技工类占比最多占29.4%,其次是工厂生产类占27.5%。什么学历能进?硕士占比最多占53.9%,其次是本科占40.2%。学历要求高吗?硕士占53.9%,博士占4.9%。工作经验有什么要求?不限占比最多占44.1%,其次是1-3年占37.3%。工作地区在哪?北京占比最多占99%,其次是上海占1%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 100,000万(美元)
法定代表: 刘训峰
成立时间:
信用代码: 911103027404017237
注册地址: 北京市北京经济技术开发区文昌大道18号

上下游合作客户/供应商

采购光刻胶配套试剂用于晶圆制造 来源
供应商 晶圆制造
采购高纯氢类特气 来源
供应商 电子特气(氢类:磷烷、砷烷等)
采购中巨芯电子湿化学品、电子特种气体等用于集成电路制造 来源
供应商 集成电路晶圆制造
中芯北京向其采购CMP抛光液 来源
供应商 半导体材料
中芯北京采购其清洗设备 来源
供应商 半导体设备

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“成为优质、创新、值得信赖的国际一流集成电路制造企业”
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芯片制造 芯片 集成电路 半导体
“高端半导体工艺装备及核心零部件行业的知名供应商”
“把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织,构建万物互联的智能世界。”
“以存储科技赋能信息社会,改善人类生活”
芯片制造 集成电路制造 集成电路设计 芯片
“半导体装备及零部件、电子制造设备”
芯片制造 集成电路制造 闪存 存储器
集成电路制造 集成电路 半导体 制造
“用芯书写记忆,让世间美好长存”
集成电路 晶圆制造 半导体 DRAM
集成电路制造 集成电路 半导体 制造
“半导体装备制造商”
芯粒chiplet 封装设计 封装 sic芯片

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