矽谦半导体

江苏矽谦半导体有限公司
——领航高端硅基元器件自主创新，助力中国芯崛起

江苏矽谦半导体有限公司（以下简称“矽谦半导体”）是一家专注于高端硅基电容器及功率半导体芯片制造与销售的高科技企业。公司成立于2022年12月，总部位于江苏省高邮经济开发区，致力于通过自主技术创新，突破国内在高端电子元器件领域的“卡脖子”难题，推动硅基电容与功率半导体的国产化替代进程。

核心定位与使命
矽谦半导体以“成为*的硅基被动元件及功率器件供应商”为愿景，聚焦新能源汽车、光伏储能、工业控制、5G通信、航空航天等战略性领域，提供高性能、高可靠性的硅基电容与功率半导体解决方案，助力中国制造业向高端化、智能化转型升级。

技术优势与创新实力
公司汇聚了来自国内外顶尖半导体企业的核心技术与人才团队，具备从制造到封测的全链条研发能力。在关键技术方面，矽谦半导体已实现多项突破：
1.硅基电容技术：采用自主创新的3D深槽蚀刻结构与高介电常数介质填充工艺，电容密度可达500–1200nF/mm²，性能对标并超越*企业，成为MLCC（多层陶瓷电容器）的理想替代方案。
2.功率半导体技术：融合130nm以下先进制程与功率器件工艺，开发出新一代高功率密度IGBT、超结MOSFET等产品，在导通损耗、开关速度与可靠性方面达到国际先进水平。
3.知识产权布局：已累计申请专利30多项，涵盖硅基电容、IGBT、MOSFET等多个产品线，构筑了坚实的技术护城河。

产业化进展与产能规划
矽谦半导体在高邮经济开发区投资建设的高端硅基电容器项目，已被列为江苏省重点项目。项目一期总投资20亿元，厂房余4万平方米，引进光刻机、刻蚀机、PVD/CVD等核心设备，建成后可实现年产12万片硅基电容与功率器件的生产能力。预计2027年实现规模化量产，达产后年销售额可达12亿元。

团队与合作伙伴
公司创始人黄子伦先生拥有近三十年半导体行业经验，曾任职于中芯国际等*企业，并担任国家科技重大专项（02专项）子课题负责人，具备深厚的技术积累与产业资源。公司股东包括科创板上市公司聚辰半导体（股票代码：688123）等知名机构，形成了“产业+资本+技术”的协同生态。

市场前景与社会价值
随着新能源汽车、光伏储能、人工智能等产业的快速发展，市场对高性能、小型化、高可靠性的电子元器件需求日益迫切。矽谦半导体的产品不仅填补了国内高端硅基电容的空白，更有望带动产业链上下游集聚发展，提升区域产业能级，为国家科技自立自强与产业链安全贡献力量。

展望未来
矽谦半导体将继续坚持以技术创新为驱动，以市场需求为导向，加快产能建设与产品迭代，深化与上下游伙伴的战略合作，致力于成为全球高端硅基元器件领域的*企业，为中国乃至全球的电子信息产业发展注入新动能。