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光伏组件封装用薄膜材料研发商

弘道新材融资情况/发展历程

A+轮,融资金额未公开

2025.08.28,九智资本

股权融资,融资金额未公开

2025.05.29,亚禾资本

天使轮,融资金额未公开

2021.10.01,亚禾资本

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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