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半导体设备关键零部件制造商

公司介绍

【总结】半导体设备关键零部件制造商

帝京半导体是一家半导体设备关键零部件制造商,专注于半导体设备关键零部件制造。公司以半导体设备真空部件的表面处理技术为核心,集合材料工程、机械加工、精密检测、洁净包装等技术打造一站式快速响应客户需求的服务平台,同时帝京也为半导体设备及Fab厂提供不锈钢、铝合金、工程塑料等材质零件的精密加工及表面处理服务。

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帝京半导体融资情况/发展历程 (共2次)

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资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:
  • 金额:融资金额未公开
  • 资方:沈阳德鸿资本

帝京半导体招聘概况/发展现状 (6个在线职位)

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说明:帝京半导体科技(苏州)有限公司招聘需求增长速度怎么样?。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

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工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 2,850.2591万(元)
法定代表: 黎纠
成立时间:
信用代码: 91320505MA1T9A8613
注册地址: 苏州高新区综合保税区大同路20号3区3号8幢厂房西侧一楼

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