工资待遇怎么样

华封科技（苏州）有限公司薪资待遇好吗？工资高吗？薪酬区间：￥2K-50K之间，其中68.2%的岗位拿20-50K，2026年较上年+8%。电子/电器/通信技术类岗位占比最多达22.2%，薪酬￥20-50K占比较高。本科工资￥24.7K，硕士￥36.3K，应届生￥8.4K。深圳工资￥28.4K，苏州￥21.9K。

薪酬区间: 2K - 50K，其中68.2%的岗位拿￥20-50K

1.6% 2-3K 1.6% 6-8K 1.6% 8-10K 11.1% 10-15K 14.3% 15-20K ***  ? 20-30K ***  ? 30-50K

说明：华封科技（苏州）有限公司工资统计来自于近一年126条工资数据，数据取决于岗位样本。仅供参考。

￥20-50K

68.2%的岗位拿

岗位平均工资

说明：岗位平均工资是以企业发布的招聘岗位为分析依据，建议结合职位类型及学历地区经验等查看。

历年工资变化

￥23.5k 2025年 ￥25.3k 2026年

说明：数据取决于当年在线职位薪酬样本，并不能完全代表企业内部真实情况。仅供参考。

򀀉 69%

与同地区比

򀀉 59%

与同行比

说明：苏州地区公司平均工资￥14630 ，苏州机械/设备/重工行业公司平均工资￥15587

华封科技（苏州）有限公司薪酬区间：2-3K占比%，6-8K占比%，8-10K占比%，10-15K占比%，15-20K占比%。历年工资变化：2026年平均工资￥25.3K，2025年平均工资￥23.5K。平均工资对比苏州地区公司+69%，对比苏州机械/设备/重工行业公司+59%。声明：基于招聘职位统计分析，不代表企业在职岗位情况，系统稳定性会影响客观性，仅供参考。数据不准确？我要纠错

管理

工资按部门统计：电子/电器/通信技术类最多，岗位工资￥20-50K占比最多

电子/电器/通信技术类工资: 89.3%的岗位拿￥20-50K/月

3.6% 8-10K 3.6% 10-15K 3.6% 15-20K 53.6% 20-30K 35.7% 30-50K

电子/电器/通信技术类热招岗位

华封科技（苏州）有限公司有哪些部门？根据近一年招聘岗位分析，电子/电器/通信技术类最多占22.2%。华封科技（苏州）有限公司各部门工资待遇怎么样？电子/电器/通信技术类89.3%的岗位工资拿￥20-50K。仅供参考。

招聘学历要求：本科最多

0.8% 高中 4% 大专 83.3% 本科 9.5% 硕士 2.4% 不限

华封科技（苏州）有限公司需要什么学历？本科占比最多，占83.3%，硕士占9.5%，大专占4%，不限占2.4%，高中（含中专，中技）占0.8%

工资按学历统计

说明：华封科技（苏州）有限公司工资按学历统计，大专工资￥14.2K，想知道其他学历工资，请点击详细页查看

热招岗位工资待遇

华封科技（苏州）有限公司员工工资高吗？为你提供：aoi，软件工程，售后，财务，政府事务，机械工，ie，光学设计，点击查看详细岗位薪资分析。

本科工资待遇（更多）

本科工资：69.5%的人拿￥15-30K

1% 6-8K 12.4% 10-15K ***  ? 15-20K ***  ? 20-30K 16.2% 30-50K 1% 50K以上

本科热招岗位

华封科技（苏州）有限公司本科工资怎么样？69.5%的本科岗位拿￥15-30K，6-8K占%，10-15K占%，30-50K占%，50K以上占%。本科热招岗位有：aoi，软件工程，售后，财务，政府事务，机械工，ie，制程工程师，点击查看详细岗位薪资分析。

硕士工资待遇（更多）

硕士工资：100%的人拿￥20-50K

25% 20-30K 75% 30-50K

华封科技（苏州）有限公司硕士工资怎么样？100%的硕士岗位拿￥20-50K，20-30K占%，30-50K占%。

工资按地区统计：深圳招聘需求最多，岗位工资￥20-50K占比最多

深圳工资: 88.4%的岗位拿￥20-50K/月

5% 10-15K 5% 15-20K 61.7% 20-30K 26.7% 30-50K 1.7% 50K以上

地区热招岗位

说明：华封科技（苏州）有限公司分布在哪些城市？各地区工资怎么样？根据近一年招聘岗位分析，深圳88.4%的岗位工资为￥20-50K。仅供参考。

员工福利待遇

添加福利

五险一金绩效奖金定期体检餐饮补贴弹性工作出国机会

员工资一览表/工资排行

职位名称

选择地区

薪酬↓ (企业发布)

说明： 华封科技（苏州）有限公司员工工资待遇数据均取自该企业近一年在各网站发布的公开薪酬，仅供参考。

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贴片机 +41%

FOWLP封装 +217%

倒装芯片封装 +14%

封装设备 +67%

半导体封测 +127%

装备制造 +13%

高端装备 +53%

EMCP +100%

晶圆 +101%

高端装备制造 +28%

封测 +69%

FCBGA -15%

SiP +40%

先进封装 +56%

封装 +37%

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